Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021

Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern aus Hennigsdorf bei Berlin hat sich mit dem neu entwickelten und auf der productronica 2021 erstmalig der Fachöffentlichkeit vorgestellten luftgelagerten Bondkopf gegen die Konkurrenz durchgesetzt.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, hat die Tresky GmbH einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventils von Vakuum auf Druck kann nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausgeübt werden und mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. aufgenommen werden.

Mit dem luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen hat Tresky ein wegweisendes Werkzeug für die zukünftige Halbleiterherstellung entwickelt, denn durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronikindustrie müssen neu entwickelte Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner werden. Dieses führt zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, da die dafür notwendigen Materialien immer sensibler werden. Hinzu kommt, dass auch neue Materialien eingesetzt werden, die ebenfalls hochsensibel behandelt werden müssen.

„In der Vergangenheit wurden in den meisten Fällen zur Halbleiterherstellung Silizium (Si) oder Germanium (Ge) verwendet.  Besonders getrieben durch die Entwicklung neuer Generationen von Laser-, LED-, Dioden-, oder Transistorhalbleitern, kommen nun auch Materialien wie Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) oder z.B. Siliziumcarbid (SiC), zum Einsatz“, erklärt Schultze. Einige dieser Verbindungshalbleiter wie z.B. Galliumarsenid (GaAs) haben bei Ihren positiven elektrischen Eigenschaften aber den Nachteil, dass sie mechanisch nicht sehr stabil sind und schnell brechen.

Der Brandenburger Innovationspreis ist ein Projekt des Landes Brandenburg, im Auftrag des Ministeriums für Wirtschaft, Arbeit und Energie. Mit dem Innovationspreis zeichnet Brandenburg innovative Entwicklungen und Verfahren aus, die Herstellungsprozesse vereinfachen oder effizienter gestalten. Der Preis wird in den Kategorien Metall, Kunststoff und Chemie sowie Ernährungswirtschaft verliehen. Die Preisübergabe erfolgte am 19.11.2021.

Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor

An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder sowie eine neuen Waferhandler. Des Weiteren präsentiert sich das Unternehmen aus Hennigsdorf bei Berlin auch online im neuen Licht und hat rechtzeitig zur internationalen Leitmesse eine neue Website gelauncht.

Mit dem Herbst 2021 startet die Tresky GmbH in eine Neuproduktoffensive. Gleich drei neue Optionen stellt der Geschäftsführer Daniel Schultze und sein Team auf der productronica vor. „Trotz Corona ist bei uns das Geschäft normal weitergelaufen. Das gilt auch für unsere Entwicklung, die in der Zeit an Kundenprojekten und neuen Produkten kontinuierlich weitergearbeitet hat“, blickt Schultze auf die letzten Monate zurück. „Daher kommt die productronica genau richtig, um diese neuen Entwicklungen unseren Kunden und dem interessierten Fachpublikum zu präsentieren“, führt Schultze weiter aus.

So hat Tresky einen luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen entwickelt. „Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung in der Elektronikindustrie werden die neu entwickelten Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner. Außerdem sind neue Materialien, die zur Herstellung von Chips verwendet werden, hinzugekommen. In der Vergangenheit wurden in den meisten Fällen zur Halbleiterherstellung Silizium (Si) oder Germanium (Ge) verwendet.  Besonders getrieben durch die Entwicklung neuer Generationen von Laser-, LED-, Dioden-, oder Transistorhalbleitern, kommen nun auch Materialien wie Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) oder z.B. Siliziumcarbid (SiC), zum Einsatz“, erklärt Schultze. Einige dieser Verbindungshalbleiter wie z.B. Galliumarsenid (GaAs) haben bei Ihren positiven elektrischen Eigenschaften aber den Nachteil, dass sie mechanisch nicht sehr stabil sind und schnell brechen. Dieses führt zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, haben die Ingenieure der Tresky GmbH einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventil von Vakuum auf Druck kann nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausgeübt werden und mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. aufgenommen werden.

Des Weiteren präsentierte Tresky einen neuen Rüttelfeeder. Mittels Vibrationstechnologie führt dieses universelle Zuführungssystem Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. „Die Zuführung ist so aufgebaut, dass in einem vibrierenden, kleinen offenen Container die Bauteile so positioniert werden, dass die Kopfkamera klar und präzise die einzelnen Bauteile erkennt. Gleichzeitig werden diese durch die Vibrationen so positioniert, dass die Bauteiloberseite nach oben zeigt. 99% aller Bauteilgeometrien sind mit unserem Rüttelfeeder kompatibel“, erklärt Schultze. Je nach Bauteilmenge stehen unterschiedliche Bunkergrößen, aus denen die Bauteile in den Vibrationscontainer gelangen, zur Verfügung. Der Feeder kann leicht in alle bestehende Die Bonding Systeme von Tresky, ohne große Umrüstzeit, integriert werden.

Abgerundet wird das Portfolio der Messeneuheiten mit einem neuen Wafer Handling System. Bei diesem handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die bis zu 300 mm Wafer und einem Maximalgewicht von 1 kg verarbeiten kann. Für die Aufnahme der Wafer stehen Endeffektoren mittels Vakuum oder mechanischer Klemmung zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden. Auf der productronica 2021 stellt Tresky seine Die Bonder sowie die diversen Optionen in Halle B2, Stand 312 vor.

Neben der Messeteilnahme arbeiteten Schultze und sein Marketingteam auch an einem neuen Onlineauftritt. Schultze weiß, dass die Coronakrise deutlich gezeigt hat, dass eine Website mehr sein muss als nur ein reines Produktschaufenster. „Aus diesem Grund haben wir uns entschieden, eine neue Website aufzusetzen. Wir wollen in Zukunft einen noch besseren Informationstransfer zu unseren Kunden und eine bessere Informationsqualität gewährleisten,“ so Schultze. Der neue Onlineauftritt repräsentiert die Tresky GmbH in einem neuen, modernen Design.