NTV-Die Bonding auf flexiblen Verdrahtungsträgern – Erforschung von (elektro-)chemischen Versagensprozessen in polymer-elektronischen Baugruppen

Die Bonden auf flexiblen Verdrahtungsträgern ist mit aktuellem Stand nur über Klebeverbindungen und in Kombination mit der Star-Flextechnologie über Löten realisierbar. Die Flextechnologie birgt mit Blick auf neue Anwendungsfelder wie Automobil-Interieur (neue Beleuchtungskonzepte, Integration von Elektronik als funktionelle Bestandteile der Ausstattung), Autonomes Fahren ( neue Scheinwerferkonzepte, Radar, Car-X-Kommunikation), Gebäudeintegration (Smart Home-Integration von funktionellen Elektronikbaugruppen in Gebäudewände) aber auch Medizintechnik und Textilelektronik großes Potential.

Durch den Einsatz der Klebtechnik werden die Einsatzgebiete und die Zuverlässigkeit von Baugruppen in Flextechnologie stark minimiert. Große Chancen zur Realisierung einer neuen zuverlässigen Polymerelektronik könnten sich aber durch Überführung eines Niedertemperatursinterprozesses aus der Leistungselektronik bieten. In der Überführung dieses Bondprozesses birgt sich aber auch die Gefahr elektrochemischer Versagensprozesse (z.B. durch Restfeuchtigkeit in Folien, Ag-Migration, Beschleunigung durch enthaltene bewegliche Ionen).