Zuverlässige DIE Bonder-Lösungen für aktuelle und zukünftige Elektronikprodukte
Erfahren Sie mehr über die DIE Bonding-Prozesse und deren Einsatzmöglichkeiten
Die Bonding ist die dauerhafte Verbindung eines Halbleiterchips mit einem Substrat, Package, Wafer oder Bauteil. Erfahren Sie mehr über die einzelnen DIE Bonding-Prozesse.
Haben Sie Fragen zu den Prozessen und Anwendungsmöglichkeiten? Kontaktieren Sie uns.
Wir sind einer der weltweit führenden Maschinenhersteller für Bestückungsanlagen im Hochpräzisionsbereich mit 40-jähriger Erfahrung auf dem Halbleitermarkt.
Unsere Auftragsdienstleistungen im Contract Manufacturing Hub
Mit 3 Standorten und unzähligen Vertretungen weltweit haben wir ein breit aufgestelltes Netzwerk an Technikern, die Ihnen zur Seite stehen. So werden Sie kompetent aus erster Hand beraten, schnell und pünktlich beliefert, und erhalten eine Lösung angepasst auf ihr Problem.
Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme. Unser internationales Team steht Ihnen jederzeit für technische Rückfragen, Serviceanrufe oder weitere Informationen rund um unsere Produkte zur Verfügung.
Startseite / EMPC 2025
