# Tresky GmbH > DIE Bonder für R&D und Produktion Made in Germany --- ## Pages - [Sandbox (en)](https://www.tresky.de/en/sandbox-en/): Brochures White Paper Flyer Product data sheets - [Active Alignment for Photonics, Optoelectronics, and Advanced Packaging](https://www.tresky.de/en/products/active-alignment-for-photonics-optoelectronics-and-advanced-packaging/): Highest Precision for Optoelectronic Assemblies Active alignment of optical components is at the heart of modern photonics manufacturing. Unlike passive... - [Active Alignment für Photonics, Optoelektronik und advanced Packaging](https://www.tresky.de/produkte/active-alignment-fuer-photonics-optoelektronik-und-advanced-packaging/): Höchste Genauigkeit für optoelektronische Baugruppen Die aktive Ausrichtung optischer Komponenten (Active Alignment) ist das Herzstück einer modernen Photonikfertigung. Im Unterschied... - [Technologien](https://www.tresky.de/technologien/): DIE Attach/DIE Bonding im Überblick DIE Attach oder auch DIE Bonding ist der Oberbegriff des Prozesses zur dauerhaften Verbindung eines... - [Technologies](https://www.tresky.de/en/technologies/): DIE Attach/ DIE Bonding Overview DIE Attach or DIE Bonding are the generic terms for the process of permanently connecting... - [DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/die-transfer-film-verfahren-dtf/): DTF – Ein flexibles und vielseitiges Verfahren für unterschiedliche DIE-Größen Das DIE Transfer Film-Verfahren zeichnet sich bei der Chip-Integration durch... - [DIE Transfer Film process (DTF)](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/die-transfer-film-process-dtf/): DTF – A flexible and versatile process for different DIE sizes The DIE Transfer Film process is characterized in the... - [Large Area Sintern](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/large-area/): Startseite Produkte Sinter Bonder Large Area Sintern – Integration von Half-Bridge-Modulen Für die E-Mobilität ist die Integration großflächiger Power-Module von... - [Large Area Sintern](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/large-area-sintern/): Home Products Sintering Bonder Large Area Sintering (Half-Bridge Modules) in Power Electronics The integration of large-area power modules and half-bridge... - [Prozessvideos](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/prozessvideos/): Technologien Sinter Bonder Large Area Sintering DIE Transfer Film (DTF) Verwendung eines zweispurigen Conveyor-Systems Durch den Einsatz eines zweispurigen Conveyor-Systems... - [Process Videos](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/process-videos/): Technologies Sinter Bonder Large Area Sintering DIE Transfer Film (DTF) Use of a two-track conveyor system Unprocessed substrates and SiC... - [Events](https://www.tresky.de/unternehmen/events/): Startseite Unternehmen Events Willkommen zur Übersicht unserer Messeauftritte und Events Als führendes Unternehmen im Bereich DIE Bonding nehmen wir regelmäßig... - [Events](https://www.tresky.de/en/company/events/): Home Company Events An overview of our trade fair appearances and events As a leading company in the field of... - [Manual mode](https://www.tresky.de/en/manual-mode/): Manual mode – maximum control and flexibility Discover the unmatched flexibility of our Die Bonder’s manual mode – perfect for... - [Manueller Bedienermodus](https://www.tresky.de/manueller-modus/): Manueller Modus – Maximale Kontrolle und Flexibilität Entdecken Sie die unübertroffene Flexibilität des manuellen Modus unserer Die Bonder-Maschinen, perfekt für... - [Formic Acid Modul](https://www.tresky.de/optionen/formic-acid-modul/): Startseite Optionen Optionen Voidfreies Löten unter Ameisensäure Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in... - [Formic Acid Module](https://www.tresky.de/en/options/formic-acid-module/): Home Options Optionen Fluxless soldering using formic acid Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2)... - [Download](https://www.tresky.de/unternehmen/download/): Startseite Unternehmen Download Wichtige Produkt­informationen Um Zugang zu unseren Produktinformationen zu erhalten, bitten wir Sie, das nachstehende Formular auszufüllen. 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Tresky’s epoxy/adhesive... - [Eutectic Bonder](https://www.tresky.de/en/products/eutectic-bonder/): Bonding Processes Using Eutectic Alloys Eutectic bonding is a process used in microelectronics and microsystems technology to bond components, especially... - [Flip Chip Bonder](https://www.tresky.de/en/products/flip-chip-bonder/): Reliable Direct Connection of Chips on a Substrate Flip chip bonding is also known as C4-technology (Controlled Collapse Chip Connection).... - [Photonics Bonder](https://www.tresky.de/en/products/photonics-bonder/): Precision Technology for Nano- and Optoelectronics The photonics bonder is based on the T-7000 machine platform and is one of... - [Sinter Bonder](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/): Assembly and Connection Technology for E-mobility Solutions and Power Electronics For bonding semiconductors such as IGBTs, SiC MOSFETs or GaN... - [Thermocompression Bonder](https://www.tresky.de/en/products/thermocompression-bonder/): Reliable Chip/Substrate Connections Using Heat and Pressure Thermocompression bonding, also abbreviated as TC bonding, is a process in microelectronics and... - [Ultrasonic Bonder](https://www.tresky.de/en/products/ultrasonic-bonder/): Bonded chip /substrate connections Tresky’s ultrasonic bonder can be used to join materials without the use of adhesives, screws or... - [UV Bonder](https://www.tresky.de/en/products/uv-bonder/): Bonding Processes for Processing Temperature-Sensitive Chips Particularly when processing temperature-sensitive chips, bonding technologies which reduce material stress on the chip... - [Platforms](https://www.tresky.de/en/platforms/): Home A Solid Machine Basis for High-Precision Results In the world of semiconductor manufacturing, precision is of paramount importance. Therefore,... - [Home](https://www.tresky.de/en/): DIE Bonder for R&D and Production Made in Germany Our latest white paper on metallic sintering. Download Active alignment for... - [Granite](https://www.tresky.de/en/platforms/granite/): Home Platforms Why Granite? Granite – Highest Machine Precision Thanks to Mother Nature Especially when it comes to the highest... - [T-7000](https://www.tresky.de/plattformen/t-7000/): Präzision für komplexes Bonden Granitbasierte Präzision Die Maschinenplattform T-7000 ist aufgrund seiner Präzision für den Einsatz in der Nano- und... - [T-6000-L](https://www.tresky.de/en/platforms/t-6000-l/): Versatility and Accuracy Flexibility TRESKY’s entry-level model, the DIE bonder T-6000-L, is a fully automatic placement system for universal and... - [T-6000-L/G](https://www.tresky.de/en/platforms/t-6000-lg/): The Best Bonding Performance The Art of Engineering Based on the proven T-6000-L series, the DIE bonder T-6000-L/G has been... - [T-8000-G](https://www.tresky.de/en/platforms/t-8000-g/): Versatility and Accuracy The Art of Engineering The T-8000-G DIE bonder is the result of continuous engineering development and offers... - [Contact](https://www.tresky.de/en/contact/): Home Company Company Headquarters Tresky GmbH Neuendorfstrasse 18 B 16761 Hennigsdorf Deutschland +49 (0) 3302 866 92-0 info@tresky. de Tresky... - [Services](https://www.tresky.de/en/services/): Home Your solution for prototyping and small series in semiconductor assembly and packaging technology Looking for a reliable partner for... - [DIE Bonding – Industries](https://www.tresky.de/en/die-bonding-industries/): Versatile Applications for Today’s and Tomorrow’s Key Technologies DIE bonding, also known as DIE attachment or chip bonding, is used... - [Company](https://www.tresky.de/en/company/): Home About Us We are a leading global manufacturer of high-precision assembly systems with 40 years of experience in the... - [Support](https://www.tresky.de/en/support/): Reliably at Your Side Worldwide! phone: +49 (0) 3302 86692-30 fax: +49 (0) 3302 86692-99 mobile: +49 (0) 172 847... - [T-7000](https://www.tresky.de/en/platforms/t-7000/): Precision for Complex Bonding Granite-Based Precision The T-7000 machine platform has been developed for use in nanoelectronics and optoelectronics due... - [Contact Partner](https://www.tresky.de/en/company/contact-partner/): Home Company International Contact Europe Austria Bulgaria Croatia Czech Republic Denmark, Sweden, Norway Estonia Finland France Germany Greece Hungary Iceland... - [News](https://www.tresky.de/en/company/news/): Home Company News An overview of our latest press releases - [Options](https://www.tresky.de/en/options/): Customized DIE Bonding Processes with High Modularity Tresky’s DIE bonders can be perfectly customized to meet the manufacturing requirements of... - [Component Feeders](https://www.tresky.de/en/options/component-feeders/): Home Options Bonding Options Whether our vibrating feeder for bulk material, standard SMD feeder for strapped components, waffle pack or... - [Air Bearing Bond Head](https://www.tresky.de/en/options/air-bearing-bond-head/): Home Options Bonding Options With the air-bearing bond head for force-controlled placement of highly sensitive components, we have developed a... - [Vibrating Feeder](https://www.tresky.de/en/options/vibrating-feeder/): Home Options Bonding Options By means of vibration technology, our vibrating feeder feeds components, which are delivered as bulk material,... - [Stamping Module](https://www.tresky.de/en/options/stamping-module/): Home Options Bonding Options Many applications require a connection medium between chip and substrate. This can be necessary for mechanical... - [Wafer Handling System](https://www.tresky.de/en/options/wafer-handling-system/): Home Options Bonding Options The Wafer Handling System is a precise and reliable wafer feeder that can pick up 300... - [3D Bonder](https://www.tresky.de/produkte/3d-bonder/): Vertikale Integration von Chips für kompakte Bauteile Das 3D Bonding ist ein Montageprozess, bei dem mehrere Chips übereinander auf ein... - [Ultraschall Bonder](https://www.tresky.de/produkte/ultraschall-bonder/): Stoffschlüssige Chip-/ Substratverbindungen Mit dem Ultraschall Bonder von Tresky können Materialien ohne den Einsatz von Klebstoffen, Schrauben oder anderen mechanischen... - [Thermokompressions Bonder](https://www.tresky.de/produkte/thermokompressions-bonder/): Zuverlässige Chip-/ Substratverbindungen mittels Wärme und Druck Das Thermokompressionsbonden, auch als Thermokompressionsverbindung oder TC Bonding abgekürzt, ist ein Verfahren in... - [Sinter Bonder](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/): Aufbau- und Verbindungstechnik für e-Mobility-Lösungen und Leistungselektronik Für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag... - [Flip Chip Bonder](https://www.tresky.de/produkte/flip-chip-bonder/): Zuverlässige direkte Kontaktierung von Chips auf einem Substrat Das Flip Chip Bonding ist auch bekannt als C4-Technologie (Controlled Collapse Chip... - [Eutektik Bonder](https://www.tresky.de/produkte/eutektik-bonder/): Bonding-Prozesse mittels eutektischer Legierung Das Eutektik Bonden ist ein Verfahren, das in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik verwendet wird, um Bauelemente,... - [Epoxy Bonder](https://www.tresky.de/produkte/epoxy-bonder/): Innovative Chip-Substrat-Verbindungstechnik auf Klebebasis In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie sind zuverlässige und effiziente Fertigungstechnologien unerlässlich. Die Epoxy/Adhesive Bonder von... - [Granit](https://www.tresky.de/plattformen/granit/): Startseite Plattformen Warum Granit? Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer... - [UV Bonder](https://www.tresky.de/produkte/uv-bonder/): Bonding-Prozesse zur Verarbeitung temperatursensibler Chips Gerade bei der Verarbeitung temperatursensibler Chips müssen Verbindungstechnologien eingesetzt werden, die den Materialstress auf den... - [DIE Bonding – Industrien](https://www.tresky.de/die-bonding-industrien/): Vielseitige Einsatzmöglichkeiten für die Schlüsseltechnologien von heute und morgen DIE Bonding, auch als DIE Attachment oder Chip Bonding bezeichnet, wird... - [Plattformen](https://www.tresky.de/plattformen/): Startseite Eine solide Maschinenbasis für hochpräzise Ergebnisse In der Welt der Halbleiterherstellung ist Präzision das A und O. Daher hat... - [T-6000-L](https://www.tresky.de/plattformen/t-6000-l/): Vielseitigkeit und Genauigkeit Flexibilität TRESKYs Einstiegsmodell, der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L, ist ein vollautomatisches Bestückungssystem für den universellen und den... - [T-6000-L/G](https://www.tresky.de/plattformen/t-6000-lg/): Die beste Bondingperformance Ingenieurskunst Basierend auf der bewährten T-6000-L-Serie wurde der DIE Bonder T-6000-L/G weiterentwickelt. Dieser besteht aus einem stabilen... - [T-8000-G](https://www.tresky.de/plattformen/t-8000-g/): Vielseitigkeit und Genauigkeit Ingenieurskunst Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung und bietet einen größeren Arbeitsbereich, in... - [Optionen](https://www.tresky.de/optionen/): Perfekt zugeschnittene DIE Bonding-Prozesse dank hoher Modularität Die DIE Bonder von Tresky lassen sich perfekt auf die Fertigungsanforderungen der Kunden... - [Luftgelagerter Bondkopf](https://www.tresky.de/optionen/luftgelagerter-bondkopf/): Startseite Optionen Optionen Mit dem luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen haben wir ein wegweisendes Werkzeug für die... - [Rüttel-Feeder](https://www.tresky.de/optionen/ruttel-feeder/): Startseite Optionen Optionen Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist... - [Wafer Handling System](https://www.tresky.de/optionen/wafer-handling-system/): Startseite Optionen Optionen Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer... - [Stamping Modul](https://www.tresky.de/optionen/stamping-modul/): Startseite Optionen Optionen Viele Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische... - [Bauteilzuführungen](https://www.tresky.de/optionen/bauteilzufuhrungen/): Startseite Optionen Optionen Egal ob unserer Rüttel-Feeder für Schüttgut, Standard-SMD-Feeder für vergurtete Bauteile, Waffle Pack- oder JEDEC Tray Feeder, wir... - [Produkte](https://www.tresky.de/produkte/): Startseite Zuverlässige DIE Bonder-Lösungen für aktuelle und zukünftige Elektronikprodukte Die Anlagenlösungen von Tresky decken das gesamte Spektrum des DIE Bondings... - [Unternehmen](https://www.tresky.de/unternehmen/): Startseite Wir über uns Wir sind einer der weltweit führenden Maschinenhersteller für Bestückungsanlagen im Hochpräzisionsbereich mit 40-jähriger Erfahrung auf dem... - [Dienstleistungen](https://www.tresky.de/dienstleistungen/): Startseite Ihre Lösung für Prototyping und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie von Halbleitern Suchen Sie einen verlässlichen Partner für... - [Service](https://www.tresky.de/service/): Weltweit zuverlässig an Ihrer Seite! 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Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität... - [Precision for the future: Tresky Automation introduces Active Alignment in Packaging and Interconnection Technology (AIT) for high-integrated photonics systems](https://www.tresky.de/en/news-en/precision-for-the-future-tresky-automation-introduces-active-alignment-in-packaging-and-interconnection-technology-ait-for-high-integrated-photonics-systems/): Tresky Automation takes active alignment in photonics systems to a new level. The machine platforms combine nanometer precision, modular processes,... - [Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme](https://www.tresky.de/news/tresky-die-bonding-glasfasertechnologie-verteidigung/): Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die... - [Microelectronics for military lead: Tresky presents robust DIE bonding and fiber optic technologies for modern defense systems](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-die-bonding-fiber-optic-technology-defense/): With the increasing digitization and automation of military systems, the demands on electronic assemblies in terms of resilience, miniaturization, and... - [Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM](https://www.tresky.de/news/contract-manufacturing-fuer-kleine-stueckzahlen/): Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet... - [Tresky Automation presents contract manufacturing for small and medium quantities at PCIM](https://www.tresky.de/en/news-en/contract-manufacturing-for-small-batches/): Tresky Automation will present its new contract manufacturing service for packaging at PCIM 2025. This innovative service offers customized solutions... - [Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-vielfaltige-einsatzmoglichkeiten-des-ultraschall-die-bonden/): Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei... - [Tresky offers a wide range of application options for ultrasonic DIE bonding](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-a-wide-range-of-application-options-for-ultrasonic-die-bonding/): Ultrasonic DIE bonding is a fast, clean and efficient technology increasingly utilized in the semiconductor industry for the assembly of... - [Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing](https://www.tresky.de/news/tresky-automation-starkt-sein-portfolio-durch-investitionen-im-bereich-contract-manufacturing/): Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem... - [Tresky Automation is strengthening its portfolio by investing in the contract manufacturing sector](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-automation-is-strengthening-its-portfolio-by-investing-in-the-contract-manufacturing-sector/): Tresky Automation is pleased to announce the latest addition to its machine park in the field of contract manufacturing. Customers... - [ESCATEC pushes new boundaries in micro-electronics with UV enhanced die bonder technology](https://www.tresky.de/en/news-en/escatec-pushes-new-boundaries-in-micro-electronics-with-uv-enhanced-die-bonder-technology/): Electronics manufacturing services (EMS) provider ESCATEC has successfully integrated a UV light feature to its die bonder, significantly enhancing the... - [Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/laser-und-photodioden-die-bonding-in-der-optoelektronik/): In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von... - [Laser- and photodiodes DIE bonding in optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/laser-and-photodiodes-die-bonding-in-optoelectronics/): In the dynamic world of optoelectronics, where light and electronics come together, the connection technology plays a crucial role for... - [Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-die-sorting-als-auftragsdienstleistung-in-der-halbleiterfertigung-an/): Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das... - [Tresky offers DIE sorting as a contract service in semiconductor manufacturing](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-die-sorting-as-a-contract-service-in-semiconductor-manufacturing/): The Tresky Contract Manufacturing Hub offers more than just prototyping and small series production. We also provide DIE sorting for... - [Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen](https://www.tresky.de/news/tresky-ermoeglicht-dispensen-von-ueber-100-mm%c2%b2-fuer-large-area-sintering-anwendungen/): Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung... - [Tresky allows dispensing of over 100 mm² for large area sintering applications](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-allows-dispensing-of-over-100-mm%c2%b2-for-large-area-sintering-applications/): The integration of large-area power modules with an area of over 100 mm² is highly relevant. These modules are of... - [Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden](https://www.tresky.de/news/manueller-bedienermodus-fuer-maximale-kontrolle-und-flexibilitaet-beim-die-bonden/): DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert die Einstiegsbarriere für neue Nutzer... - [Manual mode for maximum control and flexibility with DIE bonders](https://www.tresky.de/en/news-en/manual-mode-for-maximum-control-and-flexibility-with-die-bonders/): The DIE bonders from German specialist Tresky are equipped with a flexible, manual mode. This reduces the entry barrier for... - [Servicetechniker - weltweit (m/w/d)](https://www.tresky.de/job/servicetechniker-weltweit-m-w-d/): Ihre Aufgaben: Reparatur, Wartung und Installation von hochpräzisen Pick & Place Maschinen im weltweiten Einsatz Durchführung von Fehleranalysen an mechanischen,... - [Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/voidfreies-loeten-unter-ameisensaeure-fuer-anwendungen-in-der-optoelektronik/): Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen... - [Fluxless soldering using formic acid vapor for optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/fluxless-soldering-using-formic-acid-vapor-for-optoelectronics/): Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2) offers significant advantages in assembly and connection technology... - [Tresky Automation launches new website](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-automation-launches-new-website/): The German DIE Bonder specialist is launching its brandnew website with a fresh corporate design for productronica 2023. The new... - [Tresky Automation stellt neue Website vor](https://www.tresky.de/news/tresky-automation-stellt-neue-website-vor/): Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue... - [Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/messeneuheit-tresky-stelllt-den-photonics-bonder-vor/): Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder... - [Tresky unveils its latest breakthrough product at productronica 2023: the photonics bonder for sub-micron use in nano- and optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-unveils-its-latest-breakthrough-product-at-productronica-2023-the-photonics-bonder-for-sub-micron-use-in-nano-and-optoelectronics/): The German DIE Bonder specialist Tresky GmbH is excited to introduce its latest product the highly precise photonics bonder at... - [Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor](https://www.tresky.de/news/tresky-stellt-auf-der-productronica-2023-metallisches-sintern-fuer-power-electronics-vor/): Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem... - [Tresky presents metallic sintering for power electronics at productronica 2023](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-presents-metallic-sintering-for-power-electronics-at-productronica-2023/): Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin will present various metallic pre-sintering processes, including the Die Transfer Film (DTF) process, at... - [Electronic low-voltage drive module with multifunctional high-current circuit carrier](https://www.tresky.de/en/news-en/electronic-low-voltage-drive-module-with-multifunctional-high-current-circuit-carrier/): Tresky GmbH is part of the ProMuPower project at Kiel University of Applied Sciences, which focuses on the development of... - [Tresky expands digital service support with Pink Flamingo](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-expands-digital-service-support-with-pink-flamingo/): The Pink Flamingo document management and support system offers a wide range of possibilities for servicing machinery and equipment. Tresky... - [productronica - München | 14.–17. November 2023](https://www.tresky.de/messen/productronica-munchen-14-17-november-2023/) - [Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger](https://www.tresky.de/news/elektronisches-low-volt-antriebsmodul-mit-multifunktionalem-hochstrom-schaltungstrager/): Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power... - [Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus](https://www.tresky.de/news/tresky-baut-digitale-serviceunterstutzung-mit-pink-flamingo-aus/): Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt... - [Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor](https://www.tresky.de/messen/tresky-stellt-sintern-als-zukunftige-schlusseltechnologie-auf-der-pcim-europe-vor/): Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen.... - [Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility](https://www.tresky.de/news/sintern-als-schlusseltechnologie-fur-die-energiewende-und-e-mobility/): Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus... - [Sintering as a key technology for the energy transition and e-mobility](https://www.tresky.de/en/news-en/sintering-as-a-key-technology-for-the-energy-transition-and-e-mobility/): Assemblies with high-performance semiconductors are key components for the global energy transition and electromobility. For this reason, Tresky GmbH from... - [Highest machine precision thanks to Mother Nature](https://www.tresky.de/en/news-en/highest-machine-precision-thanks-to-mother-nature/): Particularly when it comes to the highest precision requirements, machine builders from different industries like to rely on a material... - [Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur](https://www.tresky.de/news/hochste-maschinenprazision-dank-mutter-natur/): Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem... - [Perfect connection](https://www.tresky.de/en/news-en/perfect-connection/): The DIE bonding process Thermosonic Bonding (TSB) combines the novel thermocompression bonding with ultrasonic welding (UW). - [Perfekte Verbindung](https://www.tresky.de/news/perfekte-verbindung/): Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US). - [Rework of LED dies using debonding solution from Tresky Automation](https://www.tresky.de/en/news-en/rework-of-led-dies-using-debonding-solution-from-tresky-automation/): In times of limited availability of components and materials, reworking takes on a very special significance. This also applies to... - [Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation](https://www.tresky.de/news/rework-von-led-dies-mittels-debonding-losung-von-tresky-automation/): In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die... - [Tresky offers DIE bonding prototyping and small series production](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-die-bonding-prototyping-and-small-series-production/): In the prototyping phase and when producing small series or batch size 1, many companies shy away from investing in... - [Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-die-bonding-prototyping-und-die-fertigung-von-kleinserien-an/): In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen... - [Air-bearing bond head, new vibrating feeders and a new wafer handling system](https://www.tresky.de/en/news-en/air-bearing-bond-head-new-vibrating-feeders-and-a-new-wafer-handling-system/): Tresky GmbH will showcase three new options for its die bonders during SMTconnect in Nuremberg, Germany, May 10-12, 2022, in... - [Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem](https://www.tresky.de/news/luftgelagerter-bondkopf-neue-ruttelfeeder-sowie-ein-neues-wafer-handlingsystem/): Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am... - [Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen](https://www.tresky.de/news/ruttel-feeder-mit-unterschiedlichen-bunkergrosen/): Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt. - [Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021](https://www.tresky.de/news/luftgelagerter-bondkopf-von-tresky-gewinnt-innovationspreis-2021/): Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern... - [Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor](https://www.tresky.de/messen/tresky-stellt-luftgelagerten-bondkopf-neue-ruttelfeeder-sowie-ein-neues-wafer-handlingsystem-auf-der-productronica-vor/): An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder... --- # # Detailed Content ## Pages --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- ## Posts Tresky Automation bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen. --- Tresky Automation takes active alignment in photonics systems to a new level. The machine platforms combine nanometer precision, modular processes, and maximum flexibility for research, development, and industrial manufacturing of optoelectronic assemblies. --- Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die Tresky GmbH, führender Anbieter von Präzisionslösungen für die Halbleiter-Montage, adressiert mit ihren DIE-Bonder-Systemen und Fertigungsdienstleistungen gezielt die Leistungsanforderungen der Sicherheits- und Verteidigungsindustrie. --- With the increasing digitization and automation of military systems, the demands on electronic assemblies in terms of resilience, miniaturization, and electromagnetic interference immunity are growing. Tresky GmbH, a leading provider of precision solutions for semiconductor assembly, specifically addresses the performance requirements of the security and defense industry with its DIE bonder systems and manufacturing services. --- Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Bereiche, darunter Photonics, Optoelektronik, Sintern für die Leistungselektronik sowie FlipChip Bonding und viele weitere Aufbau- und Verbindungstechnologien. --- Tresky Automation will present its new contract manufacturing service for packaging at PCIM 2025. This innovative service offers customized solutions for various areas, including photonics, optoelectronics, sintering for power electronics, flip chip bonding, and many other assembly and connection technologies. --- Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente Ultraschallschwingungen genutzt, um zuverlässige Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Substraten herzustellen. Dabei lässt sich die thermische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erheblich reduzieren. --- Ultrasonic DIE bonding is a fast, clean and efficient technology increasingly utilized in the semiconductor industry for the assembly of heat sensitive microelectronic DIE’s. This method leverages high-frequency ultrasonic vibrations to create a reliable bonds between semiconductor DIEs and substrates, significantly reducing thermal stress. The advantages of ultrasonic DIE bonding include rapid processing times, low temperatures and excellent mechanical strength, making it particularly suitable for advanced applications such as RF components, MEMS and LED packaging. --- Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem hochmodernem Vakuumlötofen und einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Anpresskraft von bis zu 15 kN. --- Tresky Automation is pleased to announce the latest addition to its machine park in the field of contract manufacturing. Customers will now benefit from a state-of-the-art vacuum soldering system and a high-performance sintering press with a maximum contact force of up to 15 kN. --- In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden (PD) eine entscheidende Rolle. Die Tresky GmbH bietet als führender Hersteller von maßgeschneiderte Lösungen an, die speziell auf die Anforderungen des zugeschnitten sind. --- In the dynamic world of optoelectronics, where light and electronics come together, the connection technology plays a crucial role for the performance and lifespan of laser diodes (LD) and photodiodes (PD). Tresky GmbH, as a leading manufacturer of , offers customized solutions that are specially tailored to the requirements of . --- Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben. --- The Tresky Contract Manufacturing Hub offers more than just prototyping and small series production. We also provide DIE sorting for wafers up to 12", along with semiconductor packaging services. --- --- --- --- --- --- Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und Photonik deutliche Vorteile. Insbesondere im Bereich des Sub Micron Bondens hat Tresky in den vergangenen Monaten einige Innovationen vorgestellt und präsentiert nun auf der productronica 2023 das Formic Acid Modul für den zuverlässigen Einsatz in Bondprozessen. --- Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2) offers significant advantages in assembly and connection technology for applications in optoelectronics and photonics. Especially in the field of sub-micron bonding, Tresky has introduced several innovations in recent months and is now presenting the formic acid module for reliable use in bonding processes at productronica 2023. --- The German DIE Bonder specialist is launching its brandnew website with a fresh corporate design for productronica 2023. The new website includes different focus and structure for the bonder solutions, which should help selecting proper information. --- Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine Fokussierung und Neustrukturierung der Bonder Lösungen, die bei der Informationsauswahl helfen soll. --- Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder basiert auf einem neuen Maschinenkonzept und zählt dank der stabilen Granit-Basis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar. --- The German DIE Bonder specialist Tresky GmbH is excited to introduce its latest product the highly precise photonics bonder at productronica 2023 in Munich. The recently developed bonder is based on a new machine concept. The stable granite base, makes it one of the most precise placement systems on the market. This level of precision is indispensable, especially for use in nano- and optoelectronics. --- Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), vorstellen. Gerade für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern bietet das metallische Sintern eine leistungsstarke Lösung mit maximaler Zuverlässigkeit. --- Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin will present various metallic pre-sintering processes, including the Die Transfer Film (DTF) process, at this year's productronica 2023 in Munich. Especially for bonding semiconductors such as IGBTs, SiC MOSFETs or GaN HEMTs with Ag on DBC or AMB substrates or for connecting power modules on heat sinks, metallic sintering offers a high-performance solution with maximum reliability. --- Tresky GmbH is part of the ProMuPower project at Kiel University of Applied Sciences, which focuses on the development of high-performance power modules and the associated manufacturing processes. The power modules are being developed for the generation of sustainable energy and for use in electromobility. --- The Pink Flamingo document management and support system offers a wide range of possibilities for servicing machinery and equipment. Tresky GmbH uses Pink Flamingo and therefore has the possibility to efficiently provide information and instructions about the Tresky-DIE Bonder to customers. These in turn can access it quickly and easily. In addition, supporting services can also be accessed digitally while saving time. --- Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power Modulen und der dazugehörigen Fertigungsverfahren geht. Die Power Module werden für die Erzeugung von nachhaltiger Energie sowie für den Einsatz in der Elektromobilität entwickelt. --- Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt den Pink Flamingo ein und dadurch die Möglichkeit, Informationen und Anleitungen rund um die Tresky-DIE Bonder effizient Endkunden bereitzustellen. Diese wiederum können schnell und unkompliziert darauf zugreifen. Zudem lassen sich auch unterstützende Servicedienstleistungen zeitsparend digital abrufen. --- Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern für die weltweite Energiewende und Elektromobilität eine Schlüsseltechnologie darstellen, hat sich Tresky schon länger mit diesen Fertigungsprozessen beschäftigt und wird im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023 präsentieren. --- Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin schon länger mit dieser Schlüsseltechnologie und wird im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023 präsentieren. --- Assemblies with high-performance semiconductors are key components for the global energy transition and electromobility. For this reason, Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin has been working on this key technology for some time and will present further product and process innovations in 2023 as part of additional development steps. --- Particularly when it comes to the highest precision requirements, machine builders from different industries like to rely on a material that is thousands of years old, from the depths of the earth: granite. Particularly when the components to be processed are extremely small, precision comes into even stronger focus, as in the semiconductor industry with DIE bonding. --- Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem klein sind, rückt die Präzision noch einmal verstärkt in den Fokus, wie in der Halbleiterindustrie beim DIE Bonden. --- The DIE bonding process Thermosonic Bonding (TSB) combines the novel thermocompression bonding with ultrasonic welding (UW). --- Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US). --- In times of limited availability of components and materials, reworking takes on a very special significance. This also applies to LED manufacturing, where irregularities in processed LEDs are immediately visible at first sight. --- In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten LEDs im wahrsten Sinne des Wortes sofort ins Auge fallen. --- In the prototyping phase and when producing small series or batch size 1, many companies shy away from investing in their own Die-Bonder. --- In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die-Bonder. --- Tresky GmbH will showcase three new options for its die bonders during SMTconnect in Nuremberg, Germany, May 10-12, 2022, in Hall 4A, Booth 234: a new precision placement head, a vibrating feeder and a new wafer handler. --- Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am Stand 331 drei neue Optionen für ihre Die Bonder: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder und einen neuen Waferhandler. --- Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt. --- Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern aus Hennigsdorf bei Berlin hat sich mit dem neu entwickelten und auf der productronica 2021 erstmalig der Fachöffentlichkeit vorgestellten luftgelagerten Bondkopf gegen die Konkurrenz durchgesetzt. --- An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder sowie eine neuen Waferhandler. Des Weiteren präsentiert sich das Unternehmen aus Hennigsdorf bei Berlin auch online im neuen Licht und hat rechtzeitig zur internationalen Leitmesse eine neue Website gelauncht. --- --- > Neuendorfstraße 18 B 16761 Hennigsdorf Deutschland Tel.: +49 (0) 3302 866 92-0 E-Mail: info@tresky.de ---