Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern aus Hennigsdorf bei Berlin hat sich mit dem neu entwickelten und auf der productronica 2021 erstmalig der Fachöffentlichkeit vorgestellten luftgelagerten Bondkopf gegen die Konkurrenz durchgesetzt.
Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, hat die Tresky GmbH einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventils von Vakuum auf Druck kann nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausgeübt werden und mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. aufgenommen werden.