T-6000-L/G

Basierend auf der bewährten T-6000-L-Serie wurde der DIE Bonder T-6000-L/G weiterentwickelt.

Diese besteht aus einem stabilen Granitportal sowie einem hochpräzisen Steuerungssystem für die X-, Y- und Z-Achse. Der T-6000-L/G garantiert reproduzierbare und genauste Ergebnisse für hochgenaue Platzieranwendungen. Optional kann der T-6000- L/G mit einem Be- und Entlademodul aufgerüstet werden, um Taktzeiten weiter zu optimieren sowie Stillstandzeiten zu reduzieren.

Mit weiteren Optionen lässt sich die Anlage jederzeit weiter ausbauen. Somit erhalten unsere Kunden ein individuelles, auf ihre Kundenbedürfnisse abgestimmtes System, mit dem sowohl manuelle als auch vollautomatische Prozesse zuverlässig und effektiv umsetzbar sind. Die intuitiv bedienbare Software ermöglicht eine einfache und leichte Bedienung des Systems.

Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Tresky Die Bonder

T-6000-L/G

Drehen Sie die Maschine 360° mit der Maus.

  

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch:
410 mm x 420 mm
Mögliche Wafergrößen:
2“ – 8“ (Ring & Rahmen)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch:
550 mm x 420 mm
Verfahrbereich Z-Achse:
100 mm
Toolrotation max.:
bis zu 360°
Bondkraftbereich:
10 g bis zu 10.000 g
Achsgeschwindigkeit:
bis zu 1,8 m/sec
Platziergenauigkeit:
2,5 μm @ 3 sigma
Achsauflösung:
XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01
Min./Max. Chipgröße:
80 μm – 100 mm

Datenblatt

  1. Produktdatenblatt-T-6000-LG
    (PDF, 1 MB)