productronica / SEMICON Europa

Die SEMICON Europa ist Europas führende Plattform für die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche und findet vom 18. bis 21. November 2025 in der Messe München statt, zeitgleich mit der productronica. Durch diese Partnerschaft entsteht Europas bedeutendste Veranstaltung entlang der gesamten Elektronikfertigungskette. Im Fokus stehen dabei aktuelle Themen wie innovative Fertigungstechnologien, 3D-Integration, neue Materialien, nachhaltige Produktionsstrategien und Zukunftsanwendungen in Bereichen wie Automotive, Medizintechnik und intelligente Fertigung. Die Veranstaltung richtet sich an Entscheidungsträger und Fachkräfte aus dem gesamten Mikroelektronik-Ökosystem, von Chipdesign, Materialien und Fertigung über MEMS und Sensorik bis hin zu IoT-Anwendungen.

Tresky stellt seine neusten Innovationen im Bereich DIE Bonding, speziell Photonics Bonding vor

Tresky nutzt SEMICON Europa, um die neusten DIE-Bonding-Innovationen einem europäischen Fachpublikum zu präsentieren, seinen Contract Manufacturing Service vorzustellen und wertvolle Kontakte in Schlüsselbranchen zu knüpfen. Gerade im Bereich des Photonics Bonden wird Tresky eine Messeneuheit vorstellen.

Weitere Details werden zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht kommuniziert. Wir werden Sie aber rechtzeitig vor der Messe informieren.

Active Alignment für Photonik-Systeme

Die aktive Ausrichtung optischer Komponenten ist das Herzstück einer moderner Photonikfertigung. Im Unterschied zur passiven Ausrichtung, die Bauteile ausschließlich anhand geometrischer Merkmale positioniert, nutzt Active Alignment ein Echtzeit-Signal-Feedback während der Montage. Dadurch wird nicht nur die geometrische Mitte, sondern das tatsächliche Leistungsmaximum der Lichtkopplung getroffen. Dies ist unverzichtbar für Anwendungen mit Singlemode-Fasern, Silicon-Photonics-Systemen oder hybriden Modulen mit komplexer Geometrie. Das Active Alignment von Tresky vereinen Nanometer-Genauigkeit mit flexiblen Montageverfahren für alle gängigen Coupling-Prozesse.

Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik

Mit dem Photonics Bonder, den wir auf unserem Messestand vorstellen, erhalten Hersteller in der Optoelektronik eine maßgeschneiderte Lösung für das präzise DIE Bonding von Laser- und Photodioden. Der Photonics Bonder sorgen für hochgenaue Platzierung, zuverlässige Verbindung und optimales thermisches Management. Dies ist entscheidend für Leistung, Lebensdauer und Stabilität empfindlicher Bauelemente wie Laserdioden, Photodetektoren oder VCSEL. Dank modularer Bauweise und Unterstützung unterschiedlicher Bonding-Technologien, von eutektisch bis UV-Bonding, eignet sich der Bonder sowohl für Entwicklung, Prototyping als auch Serienfertigung.

Metallisches Sinter Bonden

Beim Sinterfahren wird der Chip durch Silberpaste mit dem Substrat nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch sehr gut gebondet. Dies geschieht unter Zuhilfenahme von Wärme (über 220 °C) sowie einem Druck von mindestens 50 bar bis zu 300 bar. Hierbei werden die Silberpartikel durch Diffusionprozesse miteinander verbunden. Vorteil gegenüber normalen Lötprozessen ist die sehr hohe thermomechanische Stabilität, welche vor allem in der Leistungselektronik benötigt wird.