Ingenieurskunst
Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung und bietet einen größeren Arbeitsbereich, in dem 12-Zoll-Wafer verarbeitet werden können. Das Bonding-System kombiniert Präzision mit Vielseitigkeit und Geschwindigkeit basierend auf einem großzügig dimensionierten Granitportal, das ein Höchstmaß an Genauigkeit ermöglicht. Somit ist die T-8000-G für aktuelle und zukünftige Herausforderungen ausgelegt. Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.
Technische Daten
| Arbeitsbereich mit Wafertisch | 590 mm x 560 mm |
| Mögliche Wafergrößen | 2” – 12” (Ring & Rahmen) |
| Arbeitsbereich ohne Wafertisch | 740 mm x 560mm |
| Verfahrbereich Z-Achse | 120 mm |
| Toolrotation max. | bis zu 360° |
| Bondkraftbereich | 0,01 N – bis zu 100 N * |
| Achsgeschwindigkeit | bis zu 1,8 m/sec |
| Plaziergenauigkeit | 2,5 μm @ 3 sigma |
| Achsauflösung | XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01° |
| Min./Max. Chipgröße | 80 μm – 100 mm |
* Höhere Bondkräfte auf Anfrage
Von Prototyp bis Produktion
Basierend auf dem massivem Granitchassi, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, bietet die Maschine den größten Arbeitsbereich innerhalb des Produktportfolios sowie die beste Bondingperformance im Markt. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel und bietet vielseitigste Prozessmöglichkeiten.
Der Bonder ist prädestiniert für jeglichen Einsatz innerhalb der Aufbau- und Verbindungstechnologie und verbindet Präzision, Vielseitigkeit und Geschwindigkeit. Der T-8000-G ist aufgrund seiner Flexibilität und Modularität sowohl für das Prototyping als auch für den Serieneinsatz einsetzbar. Der manuelle Modus ermöglicht schnelle Bondergebnisse ohne Programmierung.
Produktdatenblatt
Produkt
Highlights
- Manueller Mode
- Multichipfähig
- Post-Bond-Inspektion
- Softwareprogrammierte Temperaturregelung
- Wafer Mapping
- OCR
- Traceability
- MES
- Automatisierte Dosiernadelkalibration
- Kundenspezifische Aufteilung
- Scrubbing
- Verschiedene Bilderkennungen
- Bonden in Cavitäten (15 mm)
- Preformstanzen
Module und
Optionen
- Luftgelagerter Bondkopf
- Rüttel-Feeder
- Wafer Handling System
- Stamping Modul
- Bauteilzuführungen
- Formic Acid Modul
- Wafertisch mit DIE-Ejector
- UV-Indexer
- WRGB-Ringlicht
- Heizplatten (bis 450°C; ΔT-Rampen bis zu 60 K/s)
- Inertgas
- Automatischer Toolwechsel
- Diverse Dispenstechnologien
- Toolheizung
- Verschiedene Feederbreiten
- Uplooking-Kamera
- ID-Scanner
- DIE Flipping-Unit
- Beheiztes Inertgas
- Automatischer Waferwechsel
- Magazinezuführer
- Inline Produktion
Kundenspezifische Applikationen
- DTF / DAF Bonden
- Multi-DIE Bonden
- MEMS
- SMD Bonden
- 3D-Packaging (SiP)
- Laser-Bar-Stacking
- Glas Bonden
- TO Header Bonden
- Vcsel Bonden
- RFID Montage
- DIE Sorting