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T-8000-G

Vielseitigkeit und Genauigkeit

Ingenieurskunst

Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung und bietet einen größeren Arbeitsbereich, in dem 12-Zoll-Wafer verarbeitet werden können. Das Bonding-System kombiniert Präzision mit Vielseitigkeit und Geschwindigkeit basierend auf einem großzügig dimensionierten Granitportal, das ein Höchstmaß an Genauigkeit ermöglicht. Somit ist die T-8000-G für aktuelle und zukünftige Herausforderungen ausgelegt. Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch590 mm x 560 mm
Mögliche Wafergrößen2” – 12” (Ring & Rahmen)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch740 mm x 560mm
Verfahrbereich Z-Achse120 mm
Toolrotation max.bis zu 360°
Bondkraftbereich0,01 N – bis zu 100 N *
Achsgeschwindigkeitbis zu 1,8 m/sec
Plaziergenauigkeit2,5 μm @ 3 sigma
AchsauflösungXYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
Min./Max. Chipgröße80 μm – 100 mm

* Höhere Bondkräfte auf Anfrage

Von Prototyp bis Produktion

Basierend auf dem massivem Granitchassi, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, bietet die Maschine den größten Arbeitsbereich innerhalb des Produktportfolios sowie die beste Bondingperformance im Markt. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel und bietet vielseitigste Prozessmöglichkeiten.

Der Bonder ist prädestiniert für jeglichen Einsatz innerhalb der Aufbau- und Verbindungstechnologie und verbindet Präzision, Vielseitigkeit und Geschwindigkeit. Der T-8000-G ist aufgrund seiner Flexibilität und Modularität sowohl für das Prototyping als auch für den Serieneinsatz einsetzbar. Der manuelle Modus ermöglicht schnelle Bondergebnisse ohne Programmierung.

Löse die Gleichung: * 2 +  = 11

Produkt
Highlights

Module und

Optionen

Kundenspezifische Applikationen