T-6000-L
Die T-6000-L ist unser Einstiegsmodell
Die ultimative Bonding Plattform für Prototyping bis hin zur Serienproduktion.
- Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm x 410 mm
- Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
- Platziergenauigkeit: 8 μm @ 3 sigma
T-6000-L/G
Die T-6000-L/G ist unser Erweiterung des T-6000-L
Basis ist ein Granitportal, um ein Höchstmaß an Bonding-Genauigkeit für Prototyping und Serienfertigung zu erreichen.
- Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm x 420 mm
- Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
- Platziergenauigkeit: 2.5 μm @ 3 sigma
T-8000-G
Die T-8000-G bietet einen größeren Arbeitsbereich und kann 12-Zoll-Wafer verarbeiten
Das Bonding System kombiniert Präzision mit Vielseitigkeit und Geschwindigkeit, basierend auf einem großzügig dimensionierten Granitportal, das ein Höchstmaß an Genauigkeit ermöglicht.
- Arbeitsbereich mit Wafertisch: 590 mm x 560 mm
- Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
- Platziergenauigkeit: 2.5 μm @ 3 sigma
Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Maschinen-Optionen
Warum Granit?
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem klein sind, rückt die Präzision noch einmal verstärkt in den Fokus, wie in der Halbleiterindustrie beim DIE Bonden.
