Maschinen Portfolio

T-6000-L

Die T-6000-L ist unser Einstiegsmodell

Die ultimative Bonding Plattform für Prototyping bis hin zur Serienproduktion.

  • Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm x 410 mm
  • Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
  • Plaziergenauigkeit: 8 μm @ 3 sigma

T-6000-L/G

Die T-6000-L/G ist unser Erweiterung des T-6000-L

Basis ist ein Granitportal, um ein Höchstmaß an Bonding-Genauigkeit für Prototyping und Serienfertigung zu erreichen.

  • Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm x 420 mm
  • Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
  • Plaziergenauigkeit: 2.5 μm @ 3 sigma

T-8000-G

Die T-8000-G bietet einen größeren Arbeitsbereich und kann 12-Zoll-Wafer verarbeiten

Das Bonding System kombiniert Präzision mit Vielseitigkeit und Geschwindigkeit, basierend auf einem großzügig dimensionierte Granitportal, das ein Höchstmaß an Genauigkeit ermöglicht.

  • Arbeitsbereich mit Wafertisch: 590 mm x 560 mm
  • Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
  • Plaziergenauigkeit: 2.5 μm @ 3 sigma

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