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Perfekt zugeschnittene DIE Bonding-Prozesse dank hoher Modularität

Unser neustes White Pager zum Thema druckunterstütztes, metallisches Sintern in der Leistungselektronik steht zum Download für Sie bereit.

Die DIE Bonder von Tresky lassen sich perfekt auf die Fertigungsanforderungen der Kunden zuschneiden. Abhängig von den zu verarbeitenden Materialien, der Taktzeit, der zu produzierenden Stückzahlen oder weiteren Anforderungen lassen sich die Tresky DIE Bonder modular erweitern und ausbauen. Dazu stehen eine Reihe von unterschiedlichen Optionen zur Verfügung, die im Rahmen der Maschinenkonfiguration zusammen mit den Prozessspezialisten ausgewählt werden können.