Mit dem luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen haben wir ein wegweisendes Werkzeug für die zukünftige Halbleiterherstellung entwickelt, denn durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronikindustrie müssen neu entwickelte Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner werden. Dieses führt zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, da die dafür notwendigen Materialien immer sensibler werden.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, bieten wir einen luftgelagerten Bondkopf an, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten.

Der luftgelagerte Bondkopf kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so aufgebaut, dass in einem vibrierenden, kleinen, offenen Container die Bauteile so positioniert werden, dass die Kopfkamera klar und präzise die einzelnen Bauteile erkennt und die XY Koordinaten automatisch an den Bondkopf übermittelt. Gleichzeitig werden diese durch die Vibrationen so positioniert, dass die Bauteiloberseite nach oben zeigt.

Der Rüttel-Feeder kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Egal ob unserer Rüttel-Feeder für Schüttgut, Standard-SMD-Feeder für vergurtete Bauteile, Waffle Pack- oder JEDEC Tray Feeder, wir können verschiedenste Bauteilzuführungen in unsere DIE Bonder integrieren. Dadurch garantieren wir nicht nur ein hohes Maß an Flexibilität, sondern ermöglichen so einen maximal ökonomischen Zuführungsprozess der Bauteile in der Herstellung ihrer Produkte.

Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen kann. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden.

Das Wafer Handling System kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Viele Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische Kontaktierung oder zum besseren Löten erforderlich sein.

Beim Stamping überträgt ein Stempel ein flüssiges oder pastöses Medium wie Flussmittel, Klebstoffe oder Lötpaste auf ein Substrat oder eine Bauteiloberfläche.

Im Gegensatz zu einem Dispenser fließt das Medium nicht durch eine Nadel auf eine definierte Oberfläche, sondern das Stempelwerkzeug überträgt das Medium entsprechend seiner Geometrie auf das Substrat oder einen anderen Träger. Prägewerkzeuge werden auch als Pin-Transfer- oder Tampondruckwerkzeuge bezeichnet.

Die Werkzeuge sind in vielen verschiedenen Geometrien und Ausführungen erhältlich, z.B. mit einem Kreuz, einem Stern, einem einzelnen Punkt oder auch als Mehrfach-Pin-Raster.

Das Stamping ist sehr präzise, kann verschiedene Formen übertragen und sehr kleine Punkte realisieren.

Die Stamping-Module können in alle DIE-Bonder von uns integriert werden.