Luftgelagerter Bondkopf

Mit dem luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen haben wir ein wegweisendes Werkzeug für die zukünftige Halbleiterherstellung entwickelt, denn durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronikindustrie müssen neu entwickelte Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner werden. Dieses führt zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, da die dafür notwendigen Materialien immer sensibler werden.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, bieten wir einen luftgelagerten Bondkopf an, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten.

Der luftgelagerte Bondkopf kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Rüttel-Feeder

Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so aufgebaut, dass in einem vibrierenden, kleinen, offenen Container die Bauteile so positioniert werden, dass die Kopfkamera klar und präzise die einzelnen Bauteile erkennt und die XY Koordinaten automatisch an den Bondkopf übermittelt. Gleichzeitig werden diese durch die Vibrationen so positioniert, dass die Bauteiloberseite nach oben zeigt.

Der Rüttel-Feeder kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Wafer Handling System

Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen kann. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden.

Das Wafer Handling System kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Stamping Modul

Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen kann. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden.

Das Wafer Handling System kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.

Magazin-, und Boardhandling, Inlinetransportsystem

Die Tresky Die-Bonder sind im Inlinemodus einsetzbar. Zu diesem Zweck werden sie mit einem Magazin- und Boardhandling- sowie einem Inlinetransportsystemen ausgerüstete und ermöglichen so einen automatischen, zuverlässigen und taktzeitoptimierten Transport der Baugruppen durch die unterschiedlichen Fertigungsprozesse.

Das mit Baugruppen beladene Magazin wird dabei vollautomatisch an den Die-Bonder herangeführt, aus dem anschließend einzelne Baugruppen auf dem Inline-Conveyor gefördert werden. Hierdurch entfällt das manuelle Beladen und die Baugruppen werden so in der Anlage zuverlässig und sicher transportiert. Anschließend können die Baugruppen wieder in ein Magazin aufgenommen oder inline weiteren Fertigungsschritten zugeführt werden.