![Abb.: Large Area Dispensing der Ag Sinterpaste mittels Slot-Nozzle von Tresky](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2024/06/Large-area-dispensing-of-the-Ag-sinter-paste-using-a-Tresky-slot-nozzle-300x169.jpg)
Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese
![Bild: Mann bedient den DIE Bonder von Tresky am PC](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2024/06/Maximale-Kontrolle-und-Flexibilitaet-beim-Die-Bonden-mit-dem-manuellen-Bedienermodus-der-Tresky-Systeme-e1717423539792-300x259.jpg)
Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden
DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert
![Formic Acid Modul von Tresky für die Anwendunf in der Optoelektronik mit Ameisensäure](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/11/Offenes-Formic-Acid-Modul-von-Tresky-300x200.jpg)
Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau-
![Neue Website der Tresky GmbH](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/11/Tresky-praesentiert-sich-mit-neuem-Onlineauftritt-300x200.jpg)
Tresky Automation stellt neue Website vor
Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten
![Photonics Bonder unter der Kamera](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/11/Vertical-cavity-surface-emitting-laser-VCSEL-unter-der-Kamera-des-Photonics-Bonder-von-Tresky-3-300x196.jpg)
Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik
Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/11/Tresky_Bonding-eines-T-Paks-mittels-Silberpaste-300x300.webp)
Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/05/Projekt-ProMuPower-300x300.webp)
Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger
Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/05/Tresky-und-Pinkflamingo-300x300.webp)
Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus
Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/03/Bonding_T-Paks_Kupfersinterpaste-300x300.webp)
Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility
Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/10/Tresky-Granit-300x169.webp)
Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2022/10/Thermosonic-in-golden-box-300x300.webp)
Perfekte Verbindung
Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US).
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2022/09/Rework-LED-DIES-300x300.webp)
Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation
In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu.
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/10/bg-5-300x226.png)
Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an
In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2023/10/0_18-8000-300x169.jpg)
Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem
Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2021/12/Ruttelfeeder-Tresky-300x239.webp)
Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen
Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt.
![](https://www.tresky.de/wp-content/uploads/2021/11/Innovationspreis-2021-300x300.webp)
Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021
Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen.