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Dienstleistungen
Ihre Lösung für Prototyping und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie von Halbleitern
Suchen Sie einen verlässlichen Partner für Prototypen und Produktion kleiner bis mittlerer Stückzahlen? Unser Contract Manufacturing Hub bietet Ihnen umfassende Lösungen.
Unser neustes White Paper zum Thema druckunterstütztes, metallisches Sintern in der Leistungselektronik steht zum Download für Sie bereit.
Contract Manufacturing Hub
In der Prototyping-Phase, bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen DIE-Bonder. Oftmals ist der finale Designprozess noch nicht abgeschlossen, so dass nachgelagerte Änderungen am Produkt oder auch den Fertigungsprozessen möglich sind.
Trotzdem steht der Wunsch vielfach im Raum, diese Prototypen und Kleinserien so schnell wie möglich und ohne Qualitätsverluste herstellen zu lassen. Diese Dienstleistung übernehmen wir gerne für Sie! Mit viel technischem Know-how und unserer jahrelangen Erfahrung übernehmen wir für Sie die Fertigung von Prototypen und Kleinserien ab dem ersten Stück auf unseren Anlagen.
Auf folgende Prozesse könne Sie in unserem Contract Manufacturing Hub zugreifen:
- DIE Attach für präzise Anbringung von Halbleiterchips
- Eutektisches Bonden für robuste und langlebige Verbindungen
- Ultraschall Bonden für effiziente Verbindungen mit hoher Festigkeit
- Sinter Bonden für überlegene Materialeigenschaften durch Hochtemperaturverfahren
- Flip Chip Bonden für direkte Verbindungen für verbesserte elektrische Leistung
- Epoxy Bonden für vielseitige Klebeverbindungen für unterschiedlichste Anwendungen
- DIE Sorting für eine zuverlässige Klassifizierung und Auswahl von Halbleiterchips
Dadurch ergeben sich signifikante Vorteile:
- Einsatz modernster Technologien für höchste Präzision und Zuverlässigkeit
- Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen
- Schnelle und effiziente Umsetzungen Ihrer Projekte
- Verkürzen Sie Ihre Entwicklungszeiten und time-to-market
- Flexibilität, da Prozesse Ihren Anforderungen angepasst werden
- Fachkundige Unterstützung und Beratung durch unser erfahrenes Team
Als externer Partner können wir schnell auf Abruf Kleinserien fertigen, ohne dass Sie Produktionskapazitäten aufbauen müssen, bestehende Ressourcen in Anspruch genommen oder gar Serienfertigungen unterbrochen werden müssen.
Optimieren Sie Ihre Produktionskosten und -zeiten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Kontaktieren Sie uns noch heute und starten Sie Ihr nächstes Projekt mit unserem Contract Manufacturing Hub!
DIE-Sorting bis zu 12"-Wafer, Pick & Place & Verpackungsdienstleistungen
Die Verpackung von Halbleiter-DIEs in Gel Packs, Waffel Packs, Trays oder Tapes ist für den Schutz dieser empfindlichen Komponenten während der Handhabung und des Transports unerlässlich. Jede Verpackungsmethode bietet einzigartige Vorteile in Bezug auf Polsterung, Automatisierungskompatibilität und Lagereffizienz. Gel Packs sind für ihre effektiven Polstereigenschaften bekannt, Waffel Packs sind ideal für die automatisierte Handhabung, Trays bieten eine geordnete Lagerung, und Tape & Reel eignet sich hervorragend für den Transport von Stanzformen in großen Mengen. Es ist wichtig, die richtige Verpackungsmethode auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen Ihrer Halbleiterkomponenten zu wählen, um deren Sicherheit und Schutz zu gewährleisten.
DIE Sorting
| Eingang | Wafer (4”/6”/8”/12”) Tray (Jedec, kundenspezifisch) Tape & Reel |
| Ausgabe | Waffle Pack / Gel Pak (2”/4”) Tape & Reel (Heißversiegelung) Wafer (4”/6”/8”/12”) Tray (Jedec, kundenspezifisch) |
| Optionen | Wafer Mapping Inked DIE DIE flipping 180° |
Prozessentwicklung
Wir bieten Prozessentwicklung für verschiedene Bonding-Technologien von der manuellen Produktion bis hin zu halb- oder vollautomatischen Produktionslösungen.
Prozess-Know-how ist der Schlüssel zur kürzesten Markteinführungszeit für Ihr Produkt. Unsere Applikationsingenieure verfügen über Spezialwissen, um Sie mit der besten Lösung zu unterstützen.