Granitbasierte Präzision
Die Maschinenplattform T-7000 ist aufgrund seiner Präzision für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik entwickelt worden. Wie bei Tresky üblich, basiert die Bonder-Plattform auf Granit, so dass eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien garantiert werden kann.
Technische Daten
| Arbeitsbereich mit Wafertisch | 500 mm x 700 mm |
| Mögliche Wafergrößen | bis zu 8” (Ring & Rahmen) |
| Verfahrbereich Z-Achse | 100 mm |
| Toolrotation max. | bis zu 360° |
| Bondkraftbereich | 0,01 N – bis zu 300 N* |
| Achsgeschwindigkeit | bis zu 2,0 m/sec |
| Plaziergenauigkeit | < 1,0 μm @ 3 sigma |
| Achsauflösung | XYZ: 0,001 μm, Theta: 0,005° |
| Min./Max. Chipgröße | kleiner 0,05 mm |
* Höhere Bondkräfte auf Anfrage
Spitzenreiter in Mikromontage
Technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration in der Mikro- und Optoelektronik sind maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Zur Umsetzung dieser technologischen Neuheiten in neue und marktfähige Produkte spielt die Mikromontage sowie die Aufbau- und Verbindungstechnologie eine zentrale Rolle.
Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Anforderungen haben wir den T-7000 entwickelt. Die Plattform bietet Sub-Micron Platziergenauigkeit, einen Verfahrweg von 500 x 700 mm sowie einen Bondkopf mit minimalen Bondkräften bis zu 0.01 N. Auf Kundenwunsch kann optional der Bondkraftbereich auf 100 N, 300 N oder 500 N erhöht werden.
Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.
Produkt
Highlights
- Manueller Mode
- Multichipfähig
- Post-Bond-Inspektion
- Softwareprogrammierte Temperaturregelung
- Wafer Mapping
- OCR
- Traceability
- MES
- Automatisierte Dosiernadelkalibration
- Kundenspezifische Aufteilung
- Scrubbing
- Verschiedene Bilderkennungen
- Bonden in Cavitäten (15 mm)
- Preformstanzen
Module und
Optionen
- Luftgelagerter Bondkopf
- Rüttel-Feeder
- Wafer Handling System
- Stamping Modul
- Bauteilzuführungen
- Formic Acid Modul
- Wafertisch mit DIE-Ejector
- UV-Indexer
- WRGB-Ringlicht
- Heizplatten (bis 450°C; ΔT-Rampen bis zu 60 K/s)
- Inertgas
- Automatischer Toolwechsel
- Diverse Dispenstechnologien
- Toolheizung
- Verschiedene Feederbreiten
- Uplooking-Kamera
- ID-Scanner
- DIE Flipping-Unit
- Beheiztes Inertgas
- Automatischer Waferwechsel
- Magazinezuführer
- Inline Produktion
Kundenspezifische Applikationen
- DTF / DAF Bonden
- Multi-DIE Bonden
- MEMS
- SMD Bonden
- 3D-Packaging (SiP)
- Laser-Bar-Stacking
- Glas Bonden
- TO Header Bonden
- Vcsel Bonden
- RFID Montage
- DIE Sorting