Ingenieurskunst
Basierend auf der bewährten T-6000-L-Serie wurde der DIE Bonder T-6000-L/G weiterentwickelt. Dieser besteht aus einem stabilen Granitportal sowie einem hochpräzisen Steuerungssystem für die X-, Y- und Z-Achse. Die Anlage bietet daher die beste Bondingperformance im Markt und ist für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen in der Halbleiterindustrie ausgelegt.
Technische Daten
| Arbeitsbereich mit Wafertisch | 410 mm x 420 mm |
| Mögliche Wafergrößen | 2” – 8” (Ring & Frame) |
| Arbeitsbereich ohne Wafertisch | 550 mm x 420 mm |
| Verfahrbereich Z-Achse | 100 mm |
| Toolrotation max. | bis zu 360° |
| Bondkraftbereich | 0,01 N – bis zu 100 N * |
| Achsgeschwindigkeit | bis zu 1.8 m/sec |
| Plaziergenauigkeit | 2,5 μm @ 3 sigma |
| Achsauflösung | XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01° |
| Min./Max. Chipgröße | 80 μm – 100 mm |
Alle gängigen Verbindungstechnologien
Der T-6000-L/G garantiert reproduzierbare und genauste Ergebnisse für hochexakte Platzieranwendungen. Optional kann der T-6000- L/G mit einem Be- und Entlademodul aufgerüstet werden, um Taktzeiten weiter zu optimieren sowie Stillstandzeiten zu reduzieren.
Die T-6000-L/G bietet aufgrund der vielfältigen Prozessmöglichkeiten eine hohe Vielseitigkeit in Kombination mit Geschwindigkeit und hohe Präzision. Mit weiteren Optionen lässt sich die Anlage jederzeit weiter ausbauen. Somit erhalten unsere Kunden ein individuelles, auf ihre Bedürfnisse abgestimmtes System, mit dem sowohl manuelle als auch vollautomatische Prozesse zuverlässig und effektiv umsetzbar sind. Die intuitiv bedienbare Software ermöglicht eine einfache und leichte Bedienung und Programmierung des Systems.
Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.
Produktdatenblatt
Produkt
Highlights
- Manueller Mode
- Multichipfähig
- Post-Bond-Inspektion
- Softwareprogrammierte Temperaturregelung
- Wafer Mapping
- OCR
- Traceability
- MES
- Automatisierte Dosiernadelkalibration
- Kundenspezifische Aufteilung
- Scrubbing
- Verschiedene Bilderkennungen
- Bonden in Cavitäten (15 mm)
- Preformstanzen
Module und
Optionen
- Luftgelagerter Bondkopf
- Rüttel-Feeder
- Wafer Handling System
- Stamping Modul
- Bauteilzuführungen
- Formic Acid Modul
- Wafertisch mit DIE-Ejector
- UV-Indexer
- WRGB-Ringlicht
- Heizplatten (bis 450°C; ΔT-Rampen bis zu 60 K/s)
- Inertgas
- Automatischer Toolwechsel
- Diverse Dispenstechnologien
- Toolheizung
- Verschiedene Feederbreiten
- Uplooking-Kamera
- ID-Scanner
- DIE Flipping-Unit
- Beheiztes Inertgas
- Automatischer Waferwechsel
- Magazinezuführer
- Inline Produktion
Kundenspezifische Applikationen
- DTF / DAF Bonden
- Multi-DIE Bonden
- MEMS
- SMD Bonden
- 3D-Packaging (SiP)
- Laser-Bar-Stacking
- Glas Bonden
- TO Header Bonden
- Vcsel Bonden
- RFID Montage
- DIE Sorting