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T-6000-L/G

Die beste Bondingperformance

Ingenieurskunst

Basierend auf der bewährten T-6000-L-Serie wurde der DIE Bonder T-6000-L/G weiterentwickelt. Dieser besteht aus einem stabilen Granitportal sowie einem hochpräzisen Steuerungssystem für die X-, Y- und Z-Achse. Die Anlage bietet daher die beste Bondingperformance im Markt und ist für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen in der Halbleiterindustrie ausgelegt.

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch 410 mm x 420 mm
Mögliche Wafergrößen 2” – 8” (Ring & Frame)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch 550 mm x 420 mm
Verfahrbereich Z-Achse 100 mm
Toolrotation max. bis zu 360°
Bondkraftbereich 0,01 N – bis zu 100 N *
Achsgeschwindigkeit bis zu 1.8 m/sec
Plaziergenauigkeit 2,5 μm @ 3 sigma
Achsauflösung XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
Min./Max. Chipgröße 80 μm – 100 mm
* Höhere Bondkräfte auf Anfrage ** Andere Abmessungen auf Anfrage | Hinweis: Alle Angaben können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

Alle gängigen Verbindungstechnologien

Der T-6000-L/G garantiert reproduzierbare und genauste Ergebnisse für hochexakte Platzieranwendungen. Optional kann der T-6000- L/G mit einem Be- und Entlademodul aufgerüstet werden, um Taktzeiten weiter zu optimieren sowie Stillstandzeiten zu reduzieren.

Die T-6000-L/G bietet aufgrund der vielfältigen Prozessmöglichkeiten eine hohe Vielseitigkeit in Kombination mit Geschwindigkeit und hohe Präzision. Mit weiteren Optionen lässt sich die Anlage jederzeit weiter ausbauen. Somit erhalten unsere Kunden ein individuelles, auf ihre Bedürfnisse abgestimmtes System, mit dem sowohl manuelle als auch vollautomatische Prozesse zuverlässig und effektiv umsetzbar sind. Die intuitiv bedienbare Software ermöglicht eine einfache und leichte Bedienung und Programmierung des Systems.

Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Löse die Gleichung: * 5 +  = 12

Produkt
Highlights

Module und

Optionen

Kundenspezifische Applikationen