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Photonics Bonder

Präzisionstechnologie für die Nano- und Optoelektronik

Der Photonics Bonder basiert auf der Maschinenplattform T-7000 und zählt dank des stabilen Granit-Chassis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar.

Neue Maßstäbe in Präzision und Flexibilität

Technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration in der Nano- und Optoelektronik sind maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Die hohen Anforderungen an die Positioniergenauigkeit und Reproduzierbarkeit komplexer Mikrosysteme sind im Fertigungs- und Montageprozess Voraussetzung für die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Produkte. Dabei muss ein besonderes Augenmerk auf die Aufbau- und Verbindungstechnologie gelegt werden.

Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Anforderungen haben wir den Photonics Bonder entwickelt. Der Bonder bietet eine Sub-Micron Platziergenauigkeit, einen Verfahrweg von 500 x 700 mm sowie einen Bondkopf mit minimalen Bondkräften bis zu 0.01 N. Auf Kundenwunsch kann optional der Bondkraftbereich auf 100 N, 300 N oder 500 N erhöht werden. Wie bei uns üblich, verwenden wir auch hier Granit als Maschinenbasis, so dass eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien garantiert werden kann.

Mehrwerte

Hohe Präzision

Aufgrund der Granit-Maschinenplattform ist der Photonics Bonder ein hochgenaues Bestückungssystem.

Vielseitigkeit

Alle Prozesse der von Tresky angebotenen Aufbau- und Verbindungstechnologien können integriert werden.

Modularität

Der Photonics Bonder kann gezielt auf die Kundenanforderungen ausgerichtet und mit unterschiedlichen Optionen ausgebaut werden. Somit kann der Bonder sowohl im Prototyping, der Produktentwicklung als auch in der Serienfertigung der Nano- und Optoelektronik zuverlässig eingesetzt werden.

Time to market

Der Prototyp to production-Ansatz ermöglicht den Einsatz des Photonics Bonder sowohl in der manuellen Prototypenfertigung als auch im Serieneinsatz.

Bondkräfte

Optionale hohe Bondkräfte ermöglichen auch den Einsatz des Photonics Bonder bei hochgenauen Sinter-Applikationen.

Variable Parameter für das TC Bonding

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