Flexibilität
TRESKYs Einstiegsmodell, der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L, ist ein vollautomatisches Bestückungssystem für den universellen und den spezifischen Einsatz in der Prototypenherstellung sowie in der Serienfertigung.
Die T-6000-L bietet ein bisher unerreichtes Maß an Flexibilität durch eine hohe Modularität. Der schnelle Wechsel zwischen den verschiedenen Bondtechniken ist jederzeit möglich und der manuelle Modus ermöglicht schnelle Bondergebnisse ohne Programmierung.
Technische Daten
| Arbeitsbereich mit Wafertisch | 400 mm x 410 mm |
| Mögliche Wafergrößen | 2” – 8” (Ring & Frame) |
| Arbeitsbereich ohne Wafertisch | 540 mm x 410 mm |
| Verfahrbereich Z-Achse | 100 mm |
| Toolrotation max. | bis zu 360° |
| Bondkraftbereich | 0,01 N – bis zu 100 N * |
| Achsgeschwindigkeit | bis zu 1,8 m/sec |
| Plaziergenauigkeit | 8 μm @ 3 sigma |
| Achsauflösung | XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01° |
| Min./Max. Chipgröße | 80 μm – 100 mm ** |
* Höhere Bondkräfte auf Anfrage
** Andere Abmessungen auf Anfrage | Hinweis: Alle Angaben können ohne vorherige Ankündigung geändert werden
Vollautomatisch und manuell
Für ein maßgeschneidertes Bonding-Ergebnis kann die T-6000-L mit zahlreichen Optionen, die dem Bestückungsprozess jederzeit hinzugefügt werden können, ausgestattet werden.
Die T-6000-L garantiert reproduzierbare und hochgenaue Ergebnisse für jegliche Platzieranwendungen sowie beste Bonding-Performance im Markt. Der einzigartige manuelle Modus ermöglicht sofortiges DIE Bonden.
Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab und ist für die heutigen und zukünftigen Herausforderungen in der Halbleiterherstellung entwickelt worden.
Produktdatenblatt
Produkt
Highlights
- Bester ROI im Markt
- Manueller Mode
- Multichipfähig
- Post-Bond-Inspektion
- Softwareprogrammierte Temperaturregelung
- Wafer Mapping
- OCR
- Traceability
- MES
- Automatisierte Dosiernadelkalibration
- Kundenspezifische Aufteilung
- Scrubbing
- Verschiedene Bilderkennungen
- Bonden in Cavitäten (15 mm)
- Preformstanzen
Module und
Optionen
- Luftgelagerter Bondkopf
- Rüttel-Feeder
- Wafer Handling System
- Stamping Modul
- Bauteilzuführungen
- Formic Acid Modul
- Wafertisch mit DIE-Ejector
- UV-Indexer
- WRGB-Ringlicht
- Heizplatten (bis 450°C; ΔT-Rampen bis zu 60 K/s)
- Inertgas
- Automatischer Toolwechsel
- Diverse Dispenstechnologien
- Toolheizung
- Verschiedene Feederbreiten
- Uplooking-Kamera
- ID-Scanner
- DIE Flipping-Unit
- Beheiztes Inertgas
- Automatischer Waferwechsel
- Magazinezuführer
- Inline Produktion
Kundenspezifische Applikationen
- DTF / DAF Bonden
- Multi-DIE Bonden
- MEMS
- SMD Bonden
- 3D-Packaging (SiP)
- Laser-Bar-Stacking
- Glas Bonden
- TO Header Bonden
- RFID Montage
- DIE Sorting