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T-6000-L

Vielseitigkeit und Genauigkeit

Flexibilität

TRESKYs Einstiegsmodell, der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L, ist ein vollautomatisches Bestückungssystem für den universellen und den spezifischen Einsatz in der Prototypenherstellung sowie in der Serienfertigung.

Die T-6000-L bietet ein bisher unerreichtes Maß an Flexibilität durch eine hohe Modularität. Der schnelle Wechsel zwischen den verschiedenen Bondtechniken ist jederzeit möglich und der manuelle Modus ermöglicht schnelle Bondergebnisse ohne Programmierung.

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch400 mm x 410 mm
Mögliche Wafergrößen2” – 8” (Ring & Frame)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch540 mm x 410 mm
Verfahrbereich Z-Achse100 mm
Toolrotation max.bis zu 360°
Bondkraftbereich0,01 N – bis zu 100 N *
Achsgeschwindigkeitbis zu 1,8 m/sec
Plaziergenauigkeit8 μm @ 3 sigma
AchsauflösungXYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
Min./Max. Chipgröße80 μm – 100 mm **

* Höhere Bondkräfte auf Anfrage
** Andere Abmessungen auf Anfrage | Hinweis: Alle Angaben können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

Vollautomatisch und manuell

Für ein maßgeschneidertes Bonding-Ergebnis kann die T-6000-L mit zahlreichen Optionen, die dem Bestückungsprozess jederzeit hinzugefügt werden können, ausgestattet werden.

Die T-6000-L garantiert reproduzierbare und hochgenaue Ergebnisse für jegliche Platzieranwendungen sowie beste Bonding-Performance im Markt. Der einzigartige manuelle Modus ermöglicht sofortiges DIE Bonden.

Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab und ist für die heutigen und zukünftigen Herausforderungen in der Halbleiterherstellung entwickelt worden.

Löse die Gleichung: * 1 +  = 10

Produkt
Highlights

Module und

Optionen

Kundenspezifische Applikationen