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Ultraschall Bonder
Stoffschlüssige Chip-/ Substratverbindungen
Mit dem Ultraschall Bonder von Tresky können Materialien ohne den Einsatz von Klebstoffen, Schrauben oder anderen mechanischen Befestigungen miteinander stoffschlüssig verbunden werden. Das Verfahren nutzt Ultraschallvibrationen, um die beiden zu verbindenden Materialien zu schmelzen und dann zuverlässig zu verbinden.
Hochpräzise Verbindungstechnologie für temperaturempfindliche Bauelemente
Das Ultraschall Bonden ist ein Bonding-Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und mechanisch stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Chip und einem Substrat. Bei dem Reibschweißverfahren wird durch Druck (Bondkraft) und Ultraschallschwingung (Reibung) ein elektrisch leitender Kontakt hergestellt. Der Eintrag der Ultraschallenergie erfolgt beim Platzieren des Chips durch den Bondkopf.
Temperaturempfindliche oder schwierig zu erwärmende Bauelemente können auf diese Art und Weise nur durch Ultraschall Bonden kontaktiert werden. Wird zusätzlich Wärme als Unterstützung eingesetzt spricht man von Thermosonic Bonding. Die Effektivität des Ultraschall DIE Bonders wird durch verschiedene variable Parameter bestimmt, wie Bondkraft, Ultraschallleistung, Frequenz und Bondzeit, die eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Qualität und Zuverlässigkeit der hergestellten Verbindungen spielen.
Mehrwerte
Taktzeitoptimierung
Durch das Ultraschall Bonden können aufgrund des Wegfalls der Vorwärmzeit kürzere Bondzeiten umgesetzt werden.
Hohe Leistungsdichte
Ultraschall Bonden ermöglicht die Herstellung von Hochleistungsbauteilen mit hoher Leistungsdichte.
Niedrige Wärmebelastung
Das Verfahren erzeugt im Vergleich zu herkömmlichen Bonding-Methoden eine geringere Wärmebelastung. So kann der Materialstress der Halbleiterkomponenten reduziert werden.
Zuverlässigkeit
Die Verbindungen, die durch Ultraschall Bonden hergestellt werden, sind zuverlässig und weisen geringe Ausfallraten auf. Dies ist entscheidend für die Qualität und Haltbarkeit elektronischer Bauteile.
Vielseitigkeit
Ultraschall Bonden kann mit einer Vielzahl von Materialien und Chiptypen verwendet werden, was seine Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen erhöht.
Keine Fügestoffe
Beispielsweise in der Hochfrequenztechnik (HF) sind Klebe- oder Lötverbindungen häufig ausgeschlossen, da diese die Signalqualität radikal verschlechtern. Das Ultraschall Bonding schafft eine direkte Verbindung ohne vermittelnde Schicht.
Miniaturisierung
Ultraschall DIE Bonding ermöglicht die Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und trägt somit zur Entwicklung von kompakten und leistungsfähigen elektronischen Geräten bei.
Variable Parameter für das Ultraschall Bonden sind
- Bondkraft (Druck)
- Ultraschallleistung (Energie)
- Frequenz (Schwingung)
- Bondzeit