Sinter Bonder (en)
Large Area Sintering (Half-Bridge Modules) in Power Electronics (en)
Motivation for pressure-assisted metallic sintering in Power Electronics (en)
Sinter Bonder
Aufbau- und Verbindungstechnik für e-Mobility-Lösungen und Leistungselektronik Für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern bietet das metallische Sintern eine leistungsstarke Aufbau- und Verbindungstechnik mit maximaler Zuverlässigkeit. Die Sinter Bonder von Tresky ermöglichen den Einsatz von Kupfersinterpaste, von […]