Ultrasonic Bonding in semiconductor industry – The fast and clean process (en)
Ultraschall Bonder
Stoffschlüssige Chip-/ Substratverbindungen Mit dem Ultraschall Bonder von Tresky können Materialien ohne den Einsatz von Klebstoffen, Schrauben oder anderen mechanischen Befestigungen miteinander stoffschlüssig verbunden werden. Das Verfahren nutzt Ultraschallvibrationen, um Materialien zu schmelzen und dann zuverlässig zu verbinden. Hochpräzise Verbindungstechnologie für temperaturempfindliche Bauelemente Das Ultraschall Bonden ist ein Bonding-Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden und […]