Was ist Hybrid Alignment?
Tresky Hybrid Alignment vereint passives Alignment und Active Alignment auf einer DIE Bonder-Plattform. So lassen sich komplexe PICs und Photonics Packages mit unterschiedlichen Alignment-Anforderungen flexibel in einem System aufbauen.
T-200 Bonder für Forschung, Entwicklung und Prototyping
Die Tresky T-200 bietet präzises Die Bonding und Mikroassemblierung für Photonics-, Sensorik- und Halbleiteranwendungen. Die kompakte Plattform unterstützt Forschung, Entwicklung und Prototyping mit hoher Flexibilität und Genauigkeit.
Präzision für die Zukunft: Tresky Automation revolutioniert Active Alignment in der AVT für hochintegrierte Photonik-Systeme
Tresky Automation bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen.
Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme
Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die Tresky GmbH, führender Anbieter von Präzisionslösungen für die Halbleiter-Montage, adressiert mit ihren DIE-Bonder-Systemen und Fertigungsdienstleistungen gezielt die Leistungsanforderungen der Sicherheits- und Verteidigungsindustrie.
Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM
Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Bereiche, darunter Photonics, Optoelektronik, Sintern für die Leistungselektronik sowie FlipChip Bonding und viele weitere Aufbau- und Verbindungstechnologien.
Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden
Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente Ultraschallschwingungen genutzt, um zuverlässige Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Substraten herzustellen. Dabei lässt sich die thermische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erheblich reduzieren.
Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing
Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich [bns_post_link id="377" text="Auftragsfertigung"] bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem hochmodernem Vakuumlötofen und einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Anpresskraft von bis zu 15 kN.
Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik
In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden (PD) eine entscheidende Rolle. Die Tresky GmbH bietet als führender Hersteller von [bns_post_link id="373" text="DIE Bonding-Systemen"] maßgeschneiderte Lösungen an, die speziell auf die Anforderungen des [bns_post_link id="4653" text="DIE Bondings von Laser- und Photodioden"] zugeschnitten sind.
Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an
Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12″ sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben.
Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung für verschiedene Anwendungen in der E-Mobilität, da sie eine hohe Leistungsdichte und Effizienz bieten. Doch die Verbindung dieser Komponenten ist anspruchsvoll. Für diese Herausforderung stellt die Tresky GmbH aus Berlin das Dispensen für das Large […]