Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM
Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Bereiche, darunter Photonics, Optoelektronik, Sintern für die Leistungselektronik sowie FlipChip Bonding und viele weitere Aufbau- und Verbindungstechnologien.
Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden
Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente Ultraschallschwingungen genutzt, um zuverlässige Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Substraten herzustellen. Dabei lässt sich die thermische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erheblich reduzieren.
Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing
Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich [bns_post_link id="377" text="Auftragsfertigung"] bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem hochmodernem Vakuumlötofen und einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Anpresskraft von bis zu 15 kN.
Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik
In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden (PD) eine entscheidende Rolle. Die Tresky GmbH bietet als führender Hersteller von [bns_post_link id="373" text="DIE Bonding-Systemen"] maßgeschneiderte Lösungen an, die speziell auf die Anforderungen des [bns_post_link id="4653" text="DIE Bondings von Laser- und Photodioden"] zugeschnitten sind.
Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an
Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12″ sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben.
Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung für verschiedene Anwendungen in der E-Mobilität, da sie eine hohe Leistungsdichte und Effizienz bieten. Doch die Verbindung dieser Komponenten ist anspruchsvoll. Für diese Herausforderung stellt die Tresky GmbH aus Berlin das Dispensen für das Large […]
Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden
DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert die Einstiegsbarriere für neue Nutzer und ermöglicht es, innerhalb kürzester Zeit zuverlässige Bonding-Ergebnisse zu erzielen. Der manuelle Modus eignet sich insbesondere für Anwendungen, die schnelle Iterationen und Anpassungen bei höchster Präzision erfordern. „Der manuelle Modus unserer DIE Bonder bietet eine […]
Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und Photonik deutliche Vorteile. Insbesondere im Bereich des Sub Micron Bondens hat Tresky in den vergangenen Monaten einige Innovationen vorgestellt und präsentiert nun auf der productronica 2023 das Formic Acid Modul für den zuverlässigen Einsatz in Bondprozessen.
Tresky Automation stellt neue Website vor
Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine Fokussierung und Neustrukturierung der Bonder Lösungen, die bei der Informationsauswahl helfen soll.
Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik
Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder basiert auf einem neuen Maschinenkonzept und zählt dank der stabilen Granit-Basis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar.