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Epoxy Bonder

Innovative Chip-Substrat-Verbindungstechnik auf Klebebasis

In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie sind zuverlässige und effiziente Fertigungstechnologien unerlässlich. Die Epoxy/Adhesive Bonder von Tresky sind darauf ausgerichtet, einen effizienten Klebeprozess mit höchster Präzision, Reproduzierbarkeit und Qualität durchzuführen, um so zuverlässige Chip-Substrat-Verbindungen zu gewährleisten.

Effizient, zuverlässig und innovativ für optimale Halbleiterverbindungen

Epoxy/Adhesive Bonding ist ein spezialisiertes Verfahren zur Verbindung von Halbleiterchips mit Substraten mittels eines Klebers. Aufgrund der Verarbeitungsgeschwindigkeit und den geringen Kosten zählt es zu den verbreitetsten  Verfahren im Die Attach. Das Verfahren garantiert eine hohe Stabilität, Zuverlässigkeit und ist sehr flexibel, sodass die verwendeten Kleber sogar auch für leitende Verbindungen genutzt werden können. Tresky bietet innovative, präzise und nachhaltige Epoxy/Adhesive Bonding-Lösungen an, die modular in die Anlagen von Tresky integriert werden können. Treskys Expertise und Technologie stellen sicher, dass dieser Bonding-Prozess reibungslos und mit höchster Qualität durchgeführt wird, um die Lebensdauer und Leistung Ihrer Elektronikprodukte zu maximieren.

Nach dem Aufbringen des Leitklebers, häufig Epoxid-Kleber (kurz Epoxy), mittels unterschiedlicher Verfahren (Nadeldosierung, Stamping, Jetting etc.) wird der Chip mittels Tresky Tooling in den flüssigen Kleber gesetzt. Im Anschluss härtet der Kleber innerhalb einer definierten Zeit aus. Unterstützt und beschleunigt werden kann der Prozess z.B. durch Wärme oder UV-Licht.

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Mehrwerte

Zuverlässigkeit und Langlebigkeit

Epoxy/Adhesive Bonding-Verfahren gewährleisten eine herausragende Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Komponenten. Durch die Schaffung stabiler, belastbarer Verbindungen, die Widerstand gegen mechanische Erschütterungen und thermische Belastungen bieten, trägt diese Methode maßgeblich zur Verlängerung der Lebensdauer und zur Reduzierung der Ausfallraten von elektronischen Bauteilen bei.

Flexibilität und Anpassungsfähigkeit

Das Epoxy/Adhesive Bonding zeichnet sich durch seine Flexibilität und Anpassungsfähigkeit aus, wodurch es in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Chipmontage, eingesetzt werden kann. Die Möglichkeit, unterschiedliche Materialien zu verbinden und komplexe Geometrien zu handhaben, macht es zu einem bevorzugten Prozess für innovative Produktentwicklungen, bei denen konventionelle Fügeverfahren an ihre Grenzen stoßen könnten.

Kosteneffizienz

Epoxy/Adhesive Bonding bietet eine kosteneffiziente Lösung für die Massenproduktion von Elektronikkomponenten. Durch die Minimierung des Materialverbrauchs und die Reduzierung der Produktionszeiten kann eine erhebliche Kosteneinsparung erzielt werden.

Wichtige Prozessparameter

Klebstoffauswahl

Detailanalyse der Polymermatrix und Füllstoffe in Klebstoffen, insbesondere Epoxy, und deren Auswirkungen auf die thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften der gebildeten Verbindungen.

Aushärtungsbedingungen

Verschiedene Aushärtungsbedingungen, darunter Temperatur, Zeit und atmosphärische Bedingungen, und deren Auswirkungen auf die Mikrostruktur und die Eigenschaften des gebildeten Bonds.

Substratvorbereitung

Oberflächenvorbereitung des Substrats, darunter Reinigungs- und Aktivierungsprozesse, um eine optimale Haftung und eine fehlerfreie Bindung zu gewährleisten.

Variable Parameter für das UV DIE Bonding