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DIE Bonder
für R&D und Produktion

Made in Germany

Unser neustes White Pager zum Thema druckunterstütztes, metallisches Sintern in der Leistungselektronik steht zum Download für Sie bereit.

Sintertechnologie für Elektromobilität und Leistungselektronik

Packages mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die Energiewende und e-Mobility. Aus diesem Grund beschäftigen wir uns schon länger mit dem Sinterprozess zur Herstellung dieser Schlüsseltechnologie.

Applikationen

Rework von LED-DIEs

LED-DIEs können mit einem Tresky Automation System in der Rework-Konfiguration einfach und erfolgreich entfernt werden, ohne benachbarte LED-DIEs zu beschädigen und das Lot und seine Umgebung zu beeinträchtigen.

Der Debonding-Prozess wird mit Hilfe der Scrubbing-Funktion durchgeführt, die so modifiziert wurde, dass sie die Haftung zwischen dem LED-DIE und dem Lot mit Hilfe der Heiztemperatur aufbricht. Nachdem die LED-DIE vom Lot getrennt wurde, nimmt das Werkzeug diesen auf.

Optionen

Rüttel-Feeder

Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu.

Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Bonder

Der Halbleitermarkt ist Wegweiser für viele andere Märkte und befindet sich deshalb ständig im Wandel. Dank unseres modularen und flexiblen Maschinenkonzepts, kombiniert mit unseren zahlreichen innovativen Optionen, ermöglichen wir unseren Kunden, kurzfristig auf neue Technologien, Produktanforderungen sowie neue Marktsituationen zu reagieren.

Neueste Nachrichten und Veranstaltungen

Informieren Sie sich über aktuelle Nachrichten und bevorstehende Veranstaltungen von Tresky im Bereich der DIE-Bonding-Technologie.

GRANIT

Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur