DIE Bonder
für R&D und Produktion
Made in Germany
Sintertechnologie für Elektromobilität und Leistungselektronik
Packages mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die Energiewende und e-Mobility. Aus diesem Grund beschäftigen wir uns schon länger mit dem Sinterprozess zur Herstellung dieser Schlüsseltechnologie.
Rework von LED-DIEs
LED-DIEs können mit einem Tresky Automation System in der Rework-Konfiguration einfach und erfolgreich entfernt werden, ohne benachbarte LED-DIEs zu beschädigen und das Lot und seine Umgebung zu beeinträchtigen.
Der Debonding-Prozess wird mit Hilfe der Scrubbing-Funktion durchgeführt, die so modifiziert wurde, dass sie die Haftung zwischen dem LED-DIE und dem Lot mit Hilfe der Heiztemperatur aufbricht. Nachdem die LED-DIE vom Lot getrennt wurde, nimmt das Werkzeug diesen auf.
Rüttel-Feeder
Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu.
Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Bonder
Der Halbleitermarkt ist Wegweiser für viele andere Märkte und befindet sich deshalb ständig im Wandel. Dank unseres modularen und flexiblen Maschinenkonzepts, kombiniert mit unseren zahlreichen innovativen Optionen, ermöglichen wir unseren Kunden, kurzfristig auf neue Technologien, Produktanforderungen sowie neue Marktsituationen zu reagieren.
Neueste Nachrichten und Veranstaltungen
Informieren Sie sich über aktuelle Nachrichten und bevorstehende Veranstaltungen von Tresky im Bereich der DIE-Bonding-Technologie.
- 15. November 2023
- 13. November 2023
- 10. November 2023
- 08. November 2023