Sintertechnologie für Elektromobilität und Leistungselektronik
Packages mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die Energiewende und e-Mobility. Aus diesem Grund beschäftigen wir uns schon länger mit dem Sinterprozess zur Herstellung dieser Schlüsseltechnologie. Im Rahmen dieser Entwicklung haben wir Pre-Sinterprozesse entwickelt, inkl. eigener Prozessmodule, die wir dieses Jahr vorstellen werden. Diese Pre-Sinterprozesse sind auf allen DIE Bondern von Tresky einsetzbar. Erhalten Sie hier die ersten Informationen dazu.
Granit – Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem klein sind, rückt die Präzision noch einmal verstärkt in den Fokus, wie in der Halbleiterindustrie beim DIE Bonden.
Tresky Rüttel-Feeder
Mittels Vibrationstechnologie führt unserer Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist so aufgebaut, dass in einem vibrierenden, kleinen offenen Container die Bauteile so positioniert werden, dass die Kopfkamera klar und präzise die einzelnen Bauteile erkennt.
Rework von LED-Dies
LED-Dies können mit einem Tresky Automation System in der Rework-Konfiguration einfach und erfolgreich entfernt werden, ohne benachbarte LED-Dies zu beschädigen und das Lot und seine Umgebung zu beeinträchtigen.
Der Debonding-Prozess wird mit Hilfe der Scrubbing-Funktion durchgeführt, die so modifiziert wurde, dass sie die Haftung zwischen dem LED-Die und dem Lot mit Hilfe der Heiztemperatur aufbricht. Nachdem die LED-Die vom Lot getrennt wurde, nimmt das Werkzeug diesen auf .
Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem hier angebotenen PDF (nur in engl. verfügbar).
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Nürnberg, DEU | 09.–11. Mai 2023
