Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme
Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit,
Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM
Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging
Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden
Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage
Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing
Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich Auftragsfertigung bekannt
Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik
In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für
Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an
Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße
Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen
Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese
Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden
DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert
Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau-
Tresky Automation stellt neue Website vor
Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten
Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik
Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den
Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München
Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger
Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um
Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus
Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und
Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility
Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt
Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf
Perfekte Verbindung
Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US).
Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation
In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu.
Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an
In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele
Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem
Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg
Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen
Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt.
Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021
Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen.