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Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor

Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vorWeiterlesen

Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility

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Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur

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Perfekte Verbindung

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Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation

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Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an

Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien anWeiterlesen

Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem

Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer HandlingsystemWeiterlesen

Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen

Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen BunkergrößenTresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt. Weiterlesen

Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021

Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen…Weiterlesen

Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor

Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vorAn der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor…Weiterlesen