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Stamping Modul

Viele Anwendungen erfordern ein Verbindungsmedium zwischen Chip und Substrat. Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische Kontaktierung oder zum besseren Löten erforderlich sein.

Beim Stamping überträgt ein Stempel ein flüssiges oder pastöses Medium wie Flussmittel, Klebstoffe oder Lötpaste auf ein Substrat oder eine Bauteiloberfläche.

Im Gegensatz zu einem Dispenser fließt das Medium nicht durch eine Nadel auf eine definierte Oberfläche, sondern das Stempelwerkzeug überträgt das Medium entsprechend seiner Geometrie auf das Substrat oder einen anderen Träger. Prägewerkzeuge werden auch als Pin-Transfer- oder Tampondruckwerkzeuge bezeichnet.

Die Werkzeuge sind in vielen verschiedenen Geometrien und Ausführungen erhältlich, z.B. mit einem Kreuz, einem Stern, einem einzelnen Punkt oder auch als Mehrfach-Pin-Raster.

Das Stamping ist sehr präzise, kann verschiedene Formen übertragen und sehr kleine Punkte realisieren.

Die Stamping-Module können in alle DIE-Bonder von uns integriert werden.

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