Active Alignment für Photonics, Optoelektronik und advanced Packaging
Höchste Genauigkeit für optoelektronische Baugruppen
Die aktive Ausrichtung optischer Komponenten (Active Alignment) ist das Herzstück einer modernen Photonikfertigung. Im Unterschied zur passiven Ausrichtung, die Bauteile ausschließlich anhand geometrischer Merkmale positioniert, nutzt Active Alignment ein Echtzeit-Signal-Feedback während der Montage. Dadurch wird nicht nur die geometrische Mitte, sondern das tatsächliche Leistungsmaximum der Lichtkopplung getroffen. Dies ist unverzichtbar für Anwendungen mit Singlemode-Fasern, Silicon-Photonics-Systemen oder hybriden Modulen mit komplexer Geometrie.
Dank Active Alignment ein neues Level an Präzision erreichen
Die Photonik gilt als Schlüsseltechnologie für ultraschnelle Datenübertragung, hochpräzise Sensorik und zukunftsweisende Kommunikationssysteme. Optische Transceiver, LiDAR-Systeme, Infrarot-Sensorik oder Quantentechnologien verlangen Fertigungsprozesse mit Nanometer-Genauigkeit. Active Alignment von Tresky Automation liefert genau diese Präzision und maximiert Kopplungseffizienz und -ausbeute.
Active Alignment mit Nanometer Präzision
Für die aktive Justage optischer Komponenten setzt Tresky auf hochpräzise, mehrachsige Positioniersysteme. Diese ermöglichen Bewegungen in allen sechs Freiheitsgraden, Translation und Rotation entlang der X, Y und Z-Achse und erlauben Justagen mit Nanometer-Genauigkeit in jeder Raumrichtung.
Im Active Alignment Prozess werden Fasern, Chips, Linsen oder Laserdioden in Echtzeit anhand optischer Rückmeldesignale positioniert und optimiert. Das Ergebnis ist maximale Kopplungseffizienz, höchste Prozessstabilität und reproduzierbare Qualität, selbst bei komplexen optoelektronischen Baugruppen.
Integrierte Plattformen für Aufbau- und Verbindungstechnik
Die modularen Maschinenplattformen von Tresky bilden den gesamten Prozess ab, von präziser Bauteilpositionierung über optisches Alignment bis zum finalen Bonding. Kundenspezifische Anforderungen und Skalierbarkeit werden dabei konsequent berücksichtigt. Neben Active Alignment lassen sich auch weitere Bonding-Technologien integrieren, wie:
Diese universelle Plattform macht die Tresky-Systeme einzigartig und bietet maximale Flexibilität ohne Kompromisse bei Präzision und Prozesssicherheit. Alle Systeme können in der Forschung & Entwicklung bis zur industriellen Serienproduktion eingesetzt werden.
Flyer Active Alignment PDF (EN)
Flexible Kopplungsprozesse aus einer Hand
Das Active Alignment von Tresky vereint Nanometer-Genauigkeit mit flexiblen Montageverfahren und unterstützt die gängigen Kopplungsmethoden:
Edge Coupling
Licht wird direkt in seitlich freigelegte Wellenleiter eingekoppelt; Coupling-Effizienz < 1 dB, ideal für Silicon Photonics, Lasermodule und optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Grating Coupling (Surface Coupling)
Vertikale Einkopplung über oberflächenstrukturierte Gitter; robust und prozessfreundlich für Wafer-Level-Tests und kompakte optoelektronische Module.
Lensed Fiber, Linsenkopplung und Free-Space-Coupling
optische Verbindung ohne direkten Kontakt; für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an Sauberkeit, Vakuum- oder Langzeitstabilität, z. B. in Raumfahrt, Hochleistungslasern oder hybriden opto-mechanischen Aufbauten.
Loop Coupling
Loop Coupling, oder Schleifenkopplung, nutzt geschlossene optische Strukturen wie Mikroringe, um Licht zwischen Wellenleitern zu koppeln und so Resonanz, Filterung und Modulation zu steuern. Diese Technik ermöglicht kompakte, verlustarme und präzise einstellbare photonische Bauelemente für Kommunikations-, LiDAR- und Sensorsysteme.
Fiber Coupling
Beim Fiber Coupling (Direct Coupling) wird das Licht einer Laserdiode oder eines VCSEL direkt, ohne Zwischenlinse, in eine optische Faser eingekoppelt. Diese präzise Verbindung ermöglicht eine effiziente Lichtübertragung zwischen photonischen Bauteilen und Systemen. Entscheidend sind höchste Ausrichtungsgenauigkeit im Nanometerbereich sowie thermische und mechanische Stabilität. Mithilfe moderner Active-Alignment- und Bonding-Technologien werden Verluste minimiert und Langzeitstabilität erreicht.
Array Coupling
Array Coupling ermöglicht die präzise Kopplung mehrerer Lichtquellen oder Wellenleiter in photonischen Systemen. Mit hoher Positioniergenauigkeit und minimalem Verlust werden etwa Laser-Arrays, VCSELs oder Fasern an Photonic Integrated Circuits gekoppelt. So entstehen effiziente, skalierbare und verlustarme Schnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation, Sensorik, LIDAR und Quantenphotonik.
Alle Verfahren profitieren von der kontinuierlichen Signalauswertung und hochauflösenden Stellbewegungen unserer Maschinen.
Mehrwerte
Maximale Präzision
Durch die kontinuierliche Auswertung optischer Rückmeldesignale während des Montageprozesses ermöglicht Tresky eine nanometergenaue Ausrichtung optoelektronischer Komponenten. So wird das Leistungsmaximum der Lichtkopplung präzise getroffen und Kopplungsverluste werden zuverlässig minimiert.
Maximale Kopplungseffizienz
Durch die hochpräzise mehrachsige Justage werden optische Bauteile in Echtzeit so ausgerichtet, dass das volle Potenzial der Lichtkopplung ausgeschöpft wird und Verluste zuverlässig minimiert werden.
Höhere Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit
Durch die aktive Kompensation von Bauteiltoleranzen werden selbst kleinste Abweichungen während des Montageprozesses automatisch erkannt und ausgeglichen, sodass stabile, reproduzierbare und vollständig dokumentierbare Ergebnisse entstehen.
Flexible Prozessintegration
Durch den Einsatz von hochpräzisen mehrachsigen Positioniersystemen lassen sich unterschiedlichste Kopplungsverfahren auf einer einzigen Maschinenplattform realisieren. Die parallelkinematische Mehrfach-Achs-Bewegung ermöglicht hochpräzise Justagen in allen Raumrichtungen, sodass verschiedene optische Kopplungsstrategien umgesetzt werden können.
Schnellere Rüst- und Zykluszeiten
Da sämtliche Bewegungen über eine einzige kinematische Einheit ausgeführt werden, entfallen aufwendige mechanische Umrüstungen weitgehend. Dies verkürzt Rüstzeiten, reduziert Fehlerquellen und erhöht die Flexibilität im Produktionsprozess.
Zukunftssichere Fertigung
Die Active Alignment-Lösungen von Tresky lassen sich flexibel an unterschiedliche Produktionsvolumina anpassen, von der Fertigung einzelner Prototypen über Pilotserien bis hin zu vollständig automatisierten Großproduktionen.
Kombinierte DIE Bonding-Prozesse
Das Active Alignment kann flexibel mit zahlreichen Die-Bonding-Technologien aus unserem Haus kombiniert werden. Dadurch entsteht eine hochpräzise, skalierbare und prozesssichere Komplettlösung, von der optischen Ausrichtung bis zum finalen Bonding, in einem System.
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