Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor
Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), vorstellen. Gerade für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern bietet das metallische Sintern eine leistungsstarke Lösung mit maximaler Zuverlässigkeit.
Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger
Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power Modulen und der dazugehörigen Fertigungsverfahren geht. Die Power Module werden für die Erzeugung von nachhaltiger Energie sowie für den Einsatz in der Elektromobilität entwickelt.
Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus
Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt den Pink Flamingo ein und dadurch die Möglichkeit, Informationen und Anleitungen rund um die Tresky-DIE Bonder effizient Endkunden bereitzustellen. Diese wiederum können schnell und unkompliziert darauf zugreifen. Zudem lassen sich auch unterstützende Servicedienstleistungen zeitsparend digital abrufen.
Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility
Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin schon länger mit dieser Schlüsseltechnologie und wird im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023 präsentieren.
Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur
Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem klein sind, rückt die Präzision noch einmal verstärkt in den Fokus, wie in der Halbleiterindustrie beim DIE Bonden.
Perfekte Verbindung
Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US).
Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation
In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten LEDs im wahrsten Sinne des Wortes sofort ins Auge fallen.
Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an
In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die-Bonder.
Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem
Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am Stand 331 drei neue Optionen für ihre Die Bonder: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder und einen neuen Waferhandler.
Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen
Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt.