Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation
In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten LEDs im wahrsten Sinne des Wortes sofort ins Auge fallen.
Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an
In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die-Bonder.
Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem
Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am Stand 331 drei neue Optionen für ihre Die Bonder: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder und einen neuen Waferhandler.
Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen
Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt.
Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021
Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern aus Hennigsdorf bei Berlin hat sich mit dem neu entwickelten und auf der productronica 2021 erstmalig der Fachöffentlichkeit vorgestellten luftgelagerten Bondkopf gegen die Konkurrenz durchgesetzt.
Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor
An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder sowie eine neuen Waferhandler. Des Weiteren präsentiert sich das Unternehmen aus Hennigsdorf bei Berlin auch online im neuen Licht und hat rechtzeitig zur internationalen Leitmesse eine neue Website gelauncht.