Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer mit einem Maximalgewicht von bis zu 1 kg aufnehmen kann. Für die Aufnahme stehen Vakuum-, Kanten- und kundenspezifische Endeffektoren dem Endanwender zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden.
Das Wafer Handling System kann in alle DIE-Bonder aus unserem Haus integriert werden.
