Lab Bonder

Plattform für hochentwickelte Chip-Montage und Prozessentwicklung

Der Lab Bonder auf Basis der Maschinenplattform T-200 ist eine hochpräzise Plattform für anspruchsvolle Forschungs- und Entwicklungsanwendungen in der Mikroelektronik, Photonik und Feinmontage. Entwickelt für maximale Stabilität und Prozesskontrolle, ermöglicht das System reproduzierbare Bonding-Ergebnisse im Submikronbereich und erfüllt damit höchste Anforderungen an Genauigkeit und Zuverlässigkeit.

Volle DIE Bonding-Funktionen auf weniger als einem halben Quadratmeter

Der Lab Bonder wurde speziell für Forschungs- und Entwicklungsumgebungen konzipiert, in denen höchste Präzision und Prozessstabilität entscheidend sind. Mit einer Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich von ±0,7 μm ermöglicht der Lab Bonder Bonding-Prozesse mit Submikron-Genauigkeit und garantiert eine außergewöhnliche Reproduzierbarkeit, selbst bei komplexen Anwendungen in der Mikroelektronik und Photonik. Damit eignet sich der Lab Bonder ideal für anspruchsvolle Entwicklungsprojekte, bei denen kleinste Toleranzen und höchste Präzision über den Erfolg entscheiden.

Flyer

Lab Bonder (en)

Flexibilität für Prototyping und validierte Prozesse

Ein zentraler Vorteil des Systems ist seine hohe Flexibilität. Der Lab Bonder unterstützt sowohl manuelle als auch vollautomatische Betriebsmodi und deckt damit das gesamte Spektrum von schnellen Prototypenentwicklungen bis hin zu stabilen, reproduzierbaren Prozessen für validierte Forschungsabläufe ab. Ingenieure und Entwickler profitieren von einer intuitiven Bedienung, präziser Ausrichtung und einer zuverlässigen Prozessperformance, die konsistente Ergebnisse gewährleistet.

Kompaktes Design mit maximaler Präzision

Trotz seiner hohen Leistungsfähigkeit überzeugt der Lab Bonder durch ein äußerst kompaktes Design. Mit einem Platzbedarf von 600 x 750 mm integriert das System alle relevanten Bonding-Technologien in einer einzigen Plattform. Dadurch lassen sich wertvolle Laborflächen effizient nutzen, ohne Kompromisse bei der Funktionalität oder Produktivität eingehen zu müssen. Der Lab Bonder verfügt darüber hinaus über ein direktes Messsystem in X- und Y-Richtung mit einer Auflösung von 0,001 μm.

Technologische Vielseitigkeit für modernes DIE Attachment

Der Lab Bonder deckt ein breites Spektrum moderner Bonding-Verfahren ab und bietet damit maximale technologische Flexibilität und hohe Modularität. Dazu gehören unter anderem DIE Attach und Flip-Chip-Bonding, Sinterprozesse (Ag und Cu), Ultraschall und Eutektisches Bonden, Thermokompressionsbonden sowie Klebeverfahren mit Epoxid- oder UV-Materialien. Diese Vielfalt ermöglicht es, unterschiedlichste Materialien, Bauformen und Technologien innerhalb einer Plattform zu realisieren und Prozesse gezielt zu entwickeln und zu optimieren.

Robuste Konstruktion für höchste Genauigkeit

Die mechanische Basis des Systems bildet ein hochstabiles Vollgranit-Chassis. Ein Linearachsensystem mit direktem Messsystem in X- und Y-Richtung und einer Auflösung im Nanometerbereich sorgt für exakte Positionierung und höchste Prozessgenauigkeit. Diese konstruktiven Merkmale sind entscheidend für reproduzierbare Ergebnisse und eine zuverlässige Prozessentwicklung, insbesondere bei hochsensiblen Anwendungen.

Optimiert für High-Tech-Branchen

Der Lab Bonder ist gezielt auf die Anforderungen moderner High-Tech-Industrien ausgelegt. Typische Einsatzbereiche sind die Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung sowie optoelektronische und photonische Anwendungen, wie sie z.B. für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik sowie in sicherheitskritische Anwendungen wie Defence und Military Verwendung finden. Für diese Branchen ermöglicht das System eine präzise Prozessentwicklung, die sowohl für Prototypen als auch für Kleinserien von entscheidender Bedeutung ist.

Leistungsstarke Spezifikationen für anspruchsvolle Prozesse

Mit einem Arbeitsbereich von 200 × 240 mm und einer Substratgröße von 8 und 12 Zoll bietet der Lab Bonder ausreichend Flexibilität für unterschiedlichste Anwendungen. Die Z-Achse ermöglicht eine Bewegung von 33 mm, während eine Chiprotation von bis zu 360° maximale Ausrichtungsfreiheit gewährleistet. Der Bondkraftbereich reicht von feinfühligen 0,01 N bis hin zu 350 N (optional bis 1.000 N), wodurch sowohl empfindliche als auch kraftintensive Prozesse realisiert werden können.

Mehrwerte

Submikron-Genauigkeit

Die Platziergenauigkeit im Submikronbereich ermöglicht hochpräzise Bonding-Prozesse und stellt sicher, dass selbst anspruchsvollste Anwendungen in Mikroelektronik und Photonik zuverlässig umgesetzt werden können.

Reproduzierbarkeit

Durch die hohe Systemstabilität und präzise Regelung lassen sich Prozesse exakt wiederholen, was eine entscheidende Voraussetzung für belastbare Forschungsergebnisse und qualifizierte Entwicklungsprozesse darstellt.

Manueller und automatische Modi

Der Wechsel zwischen manuellem Betrieb und vollautomatisierten Abläufen ermöglicht sowohl schnelles Prototyping als auch die Entwicklung standardisierter Prozesse innerhalb eines Systems.

Bonding-Technologien

Von DIE Attach und Flip-Chip über Sinterprozesse bis hin zu Thermokompression und Klebetechnologien, der Lab Bonder deckt ein breites Prozessspektrum ab und reduziert den Bedarf an mehreren Einzelanlagen.

Stabilität

Das massive Granit-Grundgestell minimiert Vibrationen und sorgt für eine extrem stabile Prozessbasis. Dies ist entscheidend für präzise Positionierung und gleichbleibende Qualität.

Präzision

Ein hochauflösendes Messsystem in X- und Y-Richtung ermöglicht exakte Bewegungssteuerung und unterstützt die Einhaltung engster Toleranzen im gesamten Prozess.

Modularität

Das System lässt sich flexibel an unterschiedliche Anwendungen und Technologien anpassen und wächst mit den Anforderungen von Entwicklungsprojekten und neuen Prozessen.

Bedienung

Die benutzerfreundliche Steuerung reduziert Einarbeitungszeiten und ermöglicht es Entwicklern, sich auf den Prozess, statt auf die Maschinenbedienung zu konzentrieren.

Bauweise

Mit einer Stellfläche von weniger als 0,5 m², bietet der Lab Bonder maximale Funktionalität auf minimalem Raum und ist ideal für platzkritische F&E-Umgebungen.

Anwendungen

Der Lab Bonder ist speziell für Anwendungen in Halbleiterfertigung, Photonik, Medizintechnik sowie Defence ausgelegt und erfüllt die Anforderungen dieser hochregulierten Industrien.