T-200
Kompakte Hochpräzisionsplattform für Forschung, Entwicklung und Prototyping
Hochpräzises Bonding für R&D
Das T-200 System ist eine kompakte, leistungsstarke DIE-Bonding-Plattform für präzise DIE-Attach- und Advanced-Packaging-Prozesse in anspruchsvollen Forschungs- und Entwicklungsumgebungen. Es vereint zentrale Funktionen großer automatisierter Systeme mit einer besonders platzsparenden Bauweise und eignet sich damit ideal für Laboranwendungen, Prototyping und Prozessentwicklung.
Der stabile Granit bildet die Grundlage für hohe Submikron-Genauigkeit, zuverlässige Prozessstabilität und flexible Integration unterschiedlicher DIE-Bonding-Prozesse. Manuelle und automatische Betriebsmodi ermöglichen sowohl schnelle Versuchsdurchläufe als auch die Entwicklung reproduzierbarer und validierbarer Prozesse in Mikroelektronik, Photonics, MedTech und Advanced Packaging.
Technische Daten
| Arbeitsbereich | 200 x 240 mm |
| Substrat Bereich | 400 x 450 mm |
| Verfahrbereich Z-Achse | 33 mm |
| Chip Rotation max. | bis zu 360° |
| Bondkraftbereich | 0,01 N bis zu 350 N * |
| Stellfläche | 600 x 750 mm |
* bis zu 1.000 N auf Anfrage
Von der Machbarkeitsstudie, über die Prototypenentwicklung zur Prozessvalidierung
Intuitive Bedienung, hochpräzise Ausrichtung und zuverlässige Prozessleistung machen das T-200 System zu einer leistungsstarken Plattform für Forschung, Entwicklung und Prototyping. Durch die kompakte Bauweise und eine Stellfläche von weniger als einem halben Quadratmeter spart das System wertvolle Laborfläche, ohne Kompromisse bei Präzision, Stabilität oder Funktionsumfang einzugehen.
Mit Linearmotoren und hochpräzisen Direktmesssystemen ausgestattet, überzeugt der T-200 durch einen großzügigen Arbeitsbereich und eine herausragende Bonding-Performance. Das System eignet sich ideal für vielfältige Anwendungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik und vereint dabei hohe Präzision, Flexibilität und Geschwindigkeit. Dank seines modularen Aufbaus kann der T-200 sowohl in der Prototypenentwicklung als auch in der Serienfertigung effizient eingesetzt werden.
Damit eignet sich das T-200 System ideal für schnelle Machbarkeitsstudien, Prototypenentwicklung, Prozessvalidierung und den Übergang zu reproduzierbaren Fertigungsprozessen.
Produktdatenblätter
T-200 (en)
Produkt
Highlights
- Manueller Mode
- Multichipfähig
- Post-Bond-Inspektion
- Softwareprogrammierte Temperaturregelung
- OCR
- Traceability
- MES
- Automatisierte Dosiernadelkalibration
- Kundenspezifische Aufteilung
- Scrubbing
- Verschiedene Bilderkennungen
Module und
Optionen
- Luftgelagerter Bondkopf
- Stamping Modul
- Bauteilzuführungen
- Formic Acid Modul
- UV-Indexer
- WRGB-Ringlicht
- Heizplatten (bis 450°C; ΔT-Rampen bis zu 60 K/s)
- Inertgas
- Automatischer Toolwechsel
- Diverse Dispenstechnologien
- Toolheizung
- Verschiedene Feederbreiten
- Uplooking-Kamera
- ID-Scanner
- DIE Flipping-Unit
- Beheiztes Inertgas
Kundenspezifische Applikationen
- DTF / DAF Bonden
- Multi-DIE Bonden
- MEMS
- SMD Bonden
- 3D-Packaging (SiP)
- Laser-Bar-Stacking
- Glas Bonden
- TO Header Bonden
- Vcsel Bonden
- RFID Montage
- DIE Sorting