Das neue T-200 System ist eine kompakte, leistungsstarke DIE-Bonding-Plattform für präzise DIE-Attach- und Advanced-Packaging-Prozesse in anspruchsvollen Forschungs- und Entwicklungsumgebungen. Es vereint zentrale Funktionen großer automatisierter Systeme mit einer besonders platzsparenden Bauweise und eignet sich damit ideal für Laboranwendungen, Prototyping und Prozessentwicklung.
Der stabile Granit bildet die Grundlage für hohe Submikron-Genauigkeit, zuverlässige Prozessstabilität und flexible Integration unterschiedlicher DIE-Bonding-Prozesse. Manuelle und automatische Betriebsmodi ermöglichen sowohl schnelle Versuchsdurchläufe als auch die Entwicklung reproduzierbarer und validierbarer Prozesse in Mikroelektronik, Photonics, MedTech und Advanced Packaging.