Tresky Hybrid Alignment vereint passives Alignment und Active Alignment in einem DIE Bonder. Damit können unterschiedliche Alignment Aufgaben innerhalb eines Advanced Packages auf einer einzigen Maschinenplattform umgesetzt werden und das unabhängig voneinander, kombiniert oder bauteilspezifisch im selben Prozessumfeld.
In modernen Advanced Photonics Packaging-Anwendungen und bei komplexen PICs (Photonic Integrated Circuits), haben nicht alle Komponenten dieselben Anforderungen an die Positionierung und Genauigkeit. Einige Bauteile können mithilfe von Passermarken, Kanten, Strukturen oder anderen visuellen Referenzpunkten präzise passiv ausgerichtet werden. Andere Bauteile benötigen ein Active Alignment, bei dem ein optisches Live-Signal die finale Positionierung bestimmt.
Genau hier setzt Tresky Hybrid Alignment an. Passive Alignment Prozesse und Active Alignment stehen auf derselben Plattform zur Verfügung. So kann beispielsweise eine Seite eines PIC-Packages passiv positioniert werden, während eine andere Seite aktiv auf maximale optische Kopplung optimiert wird, ohne den Wechsel auf eine zweite spezialisierte Maschine.
Das reduziert Prozessübergaben, spart wertvolle Reinraumfläche und erhöht die Flexibilität bei der Entwicklung und Fertigung komplexer photonischer Baugruppen. Kunden und Anwender profitieren von einer Plattform, die klassische DIE Bonding Prozesse, passives Submikron Alignment und optisches Active Alignment in einem flexiblen Systemumfeld vereint.
Tresky Hybrid Alignment eignet sich für Silicon Photonics, optische Transceiver, Laser- und Photodiodenmodule, Sensorik, LiDAR, Quantenphotonik, optische Interconnects sowie weitere Advanced Packaging- und Mikroelektronik Anwendungen.
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