DIE Bonder
für R&D und Produktion
Active Alignment für Photonik-Systeme
Tresky bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen.
Large Area Sintern
Für die E-Mobilität ist die Integration großflächiger Power-Module von zentraler Bedeutung, da sich diese Module durch eine hohe Leistungsdichte und Effizienz auszeichnen. Das Dispensen von Sinterpaste für Half-Bridge Module (>100 mm²) bietet eine attraktive Alternative zum Schablonendruck.
Manueller Bedienermodus
Entdecken Sie die unübertroffene Flexibilität des manuellen Modus unserer Die Bonder-Maschinen, perfekt für Forschung und Entwicklung, wo Präzision und Anpassungsfähigkeit entscheidend sind.
Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Bonder
Der Halbleitermarkt ist Wegweiser für viele andere Märkte und befindet sich deshalb ständig im Wandel. Dank unseres modularen und flexiblen Maschinenkonzepts, kombiniert mit unseren zahlreichen innovativen Optionen, ermöglichen wir unseren Kunden, kurzfristig auf neue Technologien, Produktanforderungen sowie neue Marktsituationen zu reagieren.
Neueste Nachrichten und Veranstaltungen
Informieren Sie sich über aktuelle Nachrichten und bevorstehende Veranstaltungen von Tresky im Bereich der DIE-Bonding-Technologie.
Neues White Paper: Ultraschall Bonden in der Halbleiterindustrie - Der schnelle und saubere Prozess (EN)
Erfahren Sie in unserem neuen White Paper mehr über den Anwendungsbereich des Ultraschall Bondes in der Halbleiterindustrie.
