Voidfreies Löten unter Ameisensäure
Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und Photonik deutliche Vorteile. Bei diesen Anwendungen sind die Anforderungen an die AVT hinsichtlich Voids oder äußerlichen Verunreinigungen besonders streng. Ameisensäure bietet eine zuverlässige Reduktion von Oxiden bei vollständigem Verzicht auf Flussmittel.
Weiterhin sorgt der Einsatz von Ameisensäure für hervorragend benetzbare Oberflächen und erzeugt somit ideale Bedingungen für anspruchsvolle Lötprozesse. Das Modul wird unter anderem beim Eutektischen Löten sowie beim Thermokompressions Bonden, beispielsweise mit Indium, eingesetzt. In allen Bond Verfahren wird Stickstoff mit Ameisensäure (HCOOH) durch einen sogenannten Bubbler angereichert. Das Stickstoff-Ameisensäure-Dampfgemisch wird kontrolliert in die Prozesskammer eingeleitet und abgesaugt.