T-8000-G

Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung Tresky ́s Ingenieurskunst.

Basierend auf massiven Granit, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, bietet die Maschine den größten Arbeitsbereich innerhalb des Produktportfolios. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel. Dieser Bonder ist prädestiniert für jeglichen Einsatz innerhalb der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Tresky Die Bonder

T-8000-G

Drehen Sie die Maschine 360° mit der Maus.

  

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch:
590 mm x 560 mm
Mögliche Wafergrößen:
2“ – 12“ (Ring & Rahmen)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch:
740 mm x 560 mm
Verfahrbereich Z-Achse:
120 mm
Toolrotation max.:
bis zu 360°
Bondkraftbereich:
10 g bis zu 10.000 g
Achsgeschwindigkeit:
bis zu 1,8 m/sec
Platziergenauigkeit:
2,5 μm @ 3 sigma
Achsauflösung:
80 μm - 100 mm
Min./Max Chipgröße:
80 μm – 100 mm

Datenblatt

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