Tresky DIE Bonder
T-8000-G
Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung Tresky ́s Ingenieurskunst.
Basierend auf massiven Granit, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, bietet die Maschine den größten Arbeitsbereich innerhalb des Produktportfolios. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel. Dieser Bonder ist prädestiniert für jeglichen Einsatz innerhalb der Aufbau- und Verbindungstechnologie.
Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.
Drehen Sie die Maschine 360° mit der Maus.
Technische Daten
- Arbeitsbereich mit Wafertisch:
- 590 mm x 560 mm
- Mögliche Wafergrößen:
- 2“ – 12“ (Ring & Rahmen)
- Arbeitsbereich ohne Wafertisch:
- 740 mm x 560 mm
- Verfahrbereich Z-Achse:
- 120 mm
- Toolrotation max.:
- bis zu 360°
- Bondkraftbereich:
- 10 g bis zu 10.000 g
- Achsgeschwindigkeit:
- bis zu 1,8 m/sec
- Platziergenauigkeit:
- 2,5 μm @ 3 sigma
- Achsauflösung:
- 80 μm - 100 mm
- Min./Max Chipgröße:
- 80 μm – 100 mm
Datenblatt
Um den Download zu starten, geben Sie bitte Ihre Kontaktdaten ein:
