Die Tresky GmbH hat gemeinsam mit Niching Industrial Corporation und Bondtronics einen wichtigen ersten Schritt zur Einrichtung eines gemeinsamen Demonstrations- und Anwendungslabors für Advanced Packaging und DIE Bonding in Taiwan gemacht. Das geplante Advanced Packaging Demo Lab in Hsinchu County soll künftig eine Plattform für Prozessentwicklung, Applikationstests und Technologiedemonstrationen rund um anspruchsvolle Aufbau- und Verbindungstechnologien bieten. Mit dem gemeinsamen Projekt wollen die drei Partner ihre jeweiligen Kompetenzen bündeln und Anwender bei der Entwicklung und Industrialisierung neuer Packaging- und Bonding-Prozesse unterstützen. Im Mittelpunkt steht dabei der Übergang von der ersten Prozessidee über Tests und Optimierungen bis hin zur industriell umsetzbaren Anwendung.
Fokus auf anspruchsvolle Packaging- und Bonding-Prozesse
Das geplante Demo Lab wird sich insbesondere mit Technologien beschäftigen, die für zukünftige Halbleiter-, Photonik- und Leistungselektronikanwendungen von hoher Bedeutung sind. Dazu gehören unter anderem Advanced Packaging und Heterogeneous Integration, hochpräzises DIE-Bonding, Photonik und Optoelektronik sowie DIE-to-DIE- und DIE-to-Substrate-Integration. Darüber hinaus sollen kundenspezifische Prozesse und Anwendungen entwickelt und getestet werden. Auch Power-Module-Applikationen sowie neue Assembly-Konzepte für Forschung, Entwicklung und Produktion stehen im Fokus.
„Damit entsteht eine Umgebung, in der Unternehmen neue Prozesse unter praxisnahen Bedingungen untersuchen und unterschiedliche Packaging- und Bonding-Konzepte erproben können.“
Ziel ist es, Entwicklungsprozesse zu beschleunigen und neue Anwendungen schneller in Richtung industrieller Umsetzung zu führen.
Prozessentwicklung näher am Kunden
Der Standort Taiwan spielt dabei eine entscheidende Rolle. Taiwan gehört zu den weltweit bedeutendsten Standorten der Halbleiterindustrie, wobei die Region Hsinchu eines der zentralen Technologiecluster des Landes bildet. Durch das geplante Demo Lab bringt Tresky seine Präzisions-DIE-Bonding-Technologie direkt in dieses industrielle Umfeld ein. Ergänzt wird diese Kompetenz durch die starke Position von Niching innerhalb der taiwanischen Halbleiterindustrie sowie durch die lokale Applikations- und Marktkompetenz von Bondtronics.
Die Zusammenarbeit ermöglicht es, Prozessentwicklung, Demonstrationen und kundenspezifische Applikationen näher an den Anwender zu bringen. Unternehmen können dadurch frühzeitig überprüfen, wie sich neue Packaging- und Integrationskonzepte technisch realisieren lassen und welche Prozessparameter für eine stabile Umsetzung erforderlich sind.
Strategischer Schritt für Tresky GmbH
Für die Tresky GmbH stellt das Projekt einen wichtigen strategischen Schritt dar. Mit dem geplanten Demo Lab wird die Präsenz in einem der weltweit wichtigsten Halbleitermärkte weiter ausgebaut und gleichzeitig eine Plattform für die gemeinsame Entwicklung zukünftiger Packaging-Lösungen geschaffen. Im Zentrum steht dabei der partnerschaftliche Ansatz: Prozesse entwickeln, Anwendungen erproben und gemeinsam mit Kunden Lösungen für zukünftige Anforderungen der Halbleiterfertigung realisieren. Der nun erreichte erste Meilenstein bildet die Grundlage für den weiteren Aufbau des Advanced Packaging Demo Labs in Taiwan.
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