Die Tresky GmbH erweitert ihr Portfolio um den neuen Lab Bonder auf Basis der neuen Maschinenplattform T-200. Die Bonding-Plattform vereint Submikron-Genauigkeit, maximale Prozessflexibilität und vielfältige Bonding-Technologien auf weniger als 0,5m² Stellfläche.
Der hochpräzise Lab Bonder wurde speziell für Forschungs- und Entwicklungsumgebungen entwickelt und bietet eine leistungsstarke Plattform für anspruchsvolle Anwendungen in der Mikroelektronik, Photonik sowie modernen Aufbau- und Verbindungstechnologien. Der Lab Bonder unterstützt Unternehmen und Forschungseinrichtungen bei der Entwicklung und Validierung neuer Packaging- und Bonding-Prozesse.
Submikron-Präzision für anspruchsvolle Entwicklungsprozesse
Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer und photonischer Systeme stellt Entwickler schon in der Entwicklungs- und Prototypenphase vor immer größere Herausforderungen. Kleinste Strukturen, steigende Integrationsdichten und neue Materialkombinationen erfordern hochpräzise Fertigungs- und Entwicklungsplattformen. Genau hier setzt der neue Lab Bonder von Tresky an. Mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,7 μm ermöglicht das System reproduzierbare Bonding-Prozesse im Submikronbereich und schafft damit die Grundlage für zuverlässige Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse.
Ein besonderer Mehrwert des Lab Bonders liegt in seiner Flexibilität. Das System unterstützt sowohl manuelle als auch vollautomatische Betriebsmodi. Damit begleitet der Lab Bonder Anwender von ersten Machbarkeitsstudien bis hin zu validierten Pilotprozessen auf einer einzigen Plattform. Anwender profitieren insbesondere von der intuitiven Bedienung sowie einer präzisen Ausrichtung der Komponenten.
Trotz seiner umfangreichen Funktionalität benötigt der Lab Bonder lediglich eine Stellfläche von 600 x 750 Millimetern. Damit integriert Tresky sämtliche relevanten Bonding-Technologien auf einer auf einer hochintegrierten Laborplattform, die insbesondere in Labor- und Reinraumumgebungen wertvolle Flächenressourcen schont. Gleichzeitig sorgt ein hochauflösendes direktes Messsystem in X- und Y-Richtung mit Nanometerauflösung für maximale Präzision bei jeder Bewegung.
Vielfältige Bonding-Technologien auf einer Plattform
Der Lab Bonder unterstützt ein breites Spektrum moderner Bonding-Verfahren. Dazu gehören unter anderem DIE Attach, Flip-Chip-Bonding, Silber- und Kupfersinterprozesse, Ultraschallbonden, eutektisches Bonden, Thermokompressionsbonden sowie Klebeverfahren mit Epoxid- und UV-Materialien. Diese technologische Vielfalt ermöglicht es Anwendern, unterschiedlichste Materialien und Packaging-Konzepte innerhalb eines Systems zu entwickeln, zu optimieren und zu qualifizieren.
Stabile Maschinenarchitektur für reproduzierbare Ergebnisse
Die Basis für die hohe Präzision bildet ein massives Vollgranit-Chassis, das Vibrationen minimiert und eine außergewöhnlich stabile Prozessumgebung schafft. In Kombination mit dem Linearachsensystem und dem direkten Messsystem entstehen ideale Voraussetzungen für reproduzierbare Ergebnisse, selbst bei hochsensiblen Anwendungen und engsten Toleranzen. Mit einem Arbeitsbereich von 200 x 240 Millimetern, der Unterstützung von bis zu 12“ Substraten, wie z.B für D2W Anwendungen, sowie einem Bondkraftbereich von 0,01 bis 350 Newton (optional bis 1.000 Newton) deckt das System ein breites Anwendungsspektrum ab. Die freie Chip-Rotation von bis zu 360 Grad sorgt zudem für hohe Flexibilität bei der präzisen Ausrichtung komplexer Bauteile.
Breites Anwendungsspektrum für Forschung und Industrie
Der neue Lab Bonder richtet sich insbesondere an Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus den Bereichen Halbleiterfertigung, Mikroelektronik, Photonik, Optoelektronik und Medizintechnik. Auch sicherheitskritische Anwendungen in Verteidigung, Luft- und Raumfahrt profitieren von der hohen Prozesskontrolle und Reproduzierbarkeit des Systems.
„Mit dem neuen Lab Bonder bieten wir Entwicklern und Forschungsteams eine Plattform, die höchste Präzision, maximale Flexibilität und modernste Bonding-Technologien in einem kompakten System vereint. Damit schaffen wir optimale Voraussetzungen für die Entwicklung der nächsten Generation elektronischer und photonischer Systeme.“
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