Die Tresky GmbH präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 vom 10. bis 13. November in München Lösungen für anspruchsvolle AVT und Bonding-Prozesse in der Halbleiterindustrie. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen Active Alignment für photonische und optoelektronische Komponenten, der softwarebasierte Digital Beamsplitter sowie der kompakte T-200 Lab Bonder. Die Technologien zeigen, wie sich hohe Positioniergenauigkeit, flexible Prozessführung und unterschiedliche Verbindungstechnologien für Advanced Packaging und heterogene Integration kombinieren lassen.
Mit Chiplet-Architekturen und der heterogenen Integration unterschiedlicher Halbleiter, Materialien und optischer Komponenten steigen die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Bereits geringe Abweichungen bei der Bauteilausrichtung können elektrische oder optische Eigenschaften eines Packages beeinflussen. Gleichzeitig müssen neue Verfahren zunächst im Labor untersucht, reproduzierbar validiert und anschließend für industrielle Anwendungen weiterentwickelt werden. Tresky setzt hierfür auf modulare Die-Bonding-Plattformen, die präzise Positionierung und unterschiedliche Bonding-Prozesse in einer Maschine verbinden.
Active Alignment: Optische Leistung statt ausschließlich geometrischer Referenzen
Bei der Montage photonischer Komponenten genügt eine rein geometrische Ausrichtung häufig nicht. Entscheidend ist, wie effizient das Licht zwischen Faser, Linse, Laserdiode oder photonischem Chip übertragen wird. Das Active Alignment von Tresky nutzt deshalb optische Rückmeldesignale in Echtzeit, um die Komponenten auf eine möglichst hohe Kopplungseffizienz auszurichten.
Das für alle Tresky-Maschinenplattformen verfügbare Active-Alignment-Modul ermöglicht eine Positionierung in sechs Freiheitsgraden (6-DOF) mit einer kleinsten linearen Schrittweite von 15 nm. Während des Justageprozesses können Bauteiltoleranzen berücksichtigt und die optischen Signale kontinuierlich ausgewertet werden. Unterstützt werden unterschiedliche Kopplungskonzepte, darunter Edge Coupling, Grating Coupling, Fiber Coupling und Array Coupling. Anwendungen reichen von Silicon Photonics und optischer Hochgeschwindigkeitskommunikation bis zu LiDAR-Sensorik und photonischen integrierten Schaltungen (PICs). Besonders relevant ist die Möglichkeit, die optische Ausrichtung mit dem anschließenden Bonding-Prozess auf einer abgestimmten Plattform zu verbinden.
Digital Beamsplitter: Alignment auch bei später verdeckten Chipstrukturen
Mit dem Digital Beamsplitter stellt Tresky eine softwarebasierte Alternative zur klassischen optischen Bildüberlagerung vor. Die Up-Looking-Kamera erfasst den Chip, die Down-Looking-Kamera das Substrat beziehungsweise die Zielposition. Beide Ansichten werden digital in einem gemeinsamen Alignment-Bild dargestellt. Dadurch lassen sich Abweichungen in X-, Y- und Theta-Richtung unmittelbar erkennen und korrigieren.
Ein wesentlicher Vorteil besteht bei Bauteilen, deren Alignment-Marken nach dem Aufnehmen durch das Pickup-Tool verdeckt sind: Zuvor erfasste Chipstrukturen bleiben als gespeicherte Bildreferenz für die Überlagerung mit der aktuellen Substrataufnahme verfügbar. Das erweitert die Ausrichtemöglichkeiten bei eingeschränkter optischer Zugänglichkeit. Da für die digitale Bildüberlagerung kein zusätzlicher physischer Strahlteiler nötig ist, entfallen dessen spezifische optische und mechanische Einflussgrößen wie Lichtaufteilung und Justageaufwand.
T-200 Lab Bonder: Submikrometer-Präzision auf kompakter Stellfläche
Für Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen präsentiert Tresky den Lab Bonder auf Basis der T-200-Plattform. Das System ist auf die Entwicklung, Untersuchung und Optimierung unterschiedlicher Montage- und Bonding-Prozesse ausgelegt. Mit einer spezifizierten Platziergenauigkeit von ±0,7 µm eignet es sich für anspruchsvolle Anwendungen im Submikrometerbereich. Ein stabiles Vollgranit-Chassis sowie direkte Positionsmesssysteme in X- und Y-Richtung mit einer Auflösung von 0,001 µm unterstützen eine präzise und reproduzierbare Prozessführung.
Die Maschinenstellfläche beträgt nur 600 × 750 mm und damit rund 0,45 m². Je nach Ausstattung und Prozesskonfiguration unterstützt die Plattform unter anderem Die Attach, Flip-Chip-Bonding, Silber- und Kupfersintern, Ultraschall- und Thermokompressionsbonden, eutektisches Bonden sowie Klebeprozesse mit Epoxid- oder UV-Materialien. Anwender können zwischen manuellen Arbeitsschritten für das Prototyping und automatisierten Abläufen für wiederholbare Versuchsreihen wechseln. Damit bietet der Lab Bonder die Möglichkeit, unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien platzsparend auf einer modularen Plattform zu evaluieren.
Von der Prozessentwicklung zur industriellen Anwendung
„Die Anforderungen im Advanced Packaging und in der Photonik gehen heute weit über die präzise Platzierung einzelner Bauteile hinaus. Entscheidend ist das Zusammenspiel von Positioniergenauigkeit, Prozesskontrolle und der Fähigkeit, unterschiedliche Materialien und Verbindungstechnologien flexibel zu verarbeiten. Mit unseren modularen Die-Bonding-Plattformen unterstützen wir Kunden dabei, neue Prozesse zu entwickeln, zu validieren und für industrielle Anwendungen vorzubereiten“,
Auf der SEMICON Europa 2026 am Stand B1721 informiert Tresky über die Einsatzmöglichkeiten von Active Alignment, Digital Beamsplitter und T-200 Lab Bonder. Fachbesucher können mit den Spezialisten des Unternehmens ihre konkreten Anforderungen an Positionierung, Montage und Bonding diskutieren.
Treffen Sie Tresky auf der SEMICON Europa 2026!
Besuchen Sie Tresky auf der SEMICON Europa 2026 am Stand B1721 und sprechen Sie mit unseren Experten über Ihre individuellen Anforderungen an Positionierung, Montage und Bonding.