Advanced Packaging für R&D und Produktion
Active Alignment für Photonik-Systeme
Tresky bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen.
Digital Beamsplitter für hochpräzises Advanced Packaging
Mit dem Digital Beamsplitter bietet Tresky eine innovative Option für das visuelle Alignment hochpräziser DIE-Bonding-Prozesse. Statt die Bilder über einen klassischen optischen Strahlteiler zusammenzuführen, erfolgt die Bildüberlagerung vollständig softwarebasiert. Dadurch werden zusätzliche optische und mechanische Einflussgrößen im Strahlengang reduziert.
Entwicklung hochpräziser Prozesse und Lösungen für Advanced-Packaging-Anwendungen weltweit
Bei Tresky entwickeln wir innovative Die-Bonding-Prozesse und maßgeschneiderte Lösungen für Advanced-Packaging-Anwendungen weltweit. Durch die Kombination aus hochpräziser Bonding-Technologie und umfassendem Prozess-Know-how unterstützen wir unsere Kunden dabei, die steigenden Anforderungen in der Halbleiterfertigung, Photonik und Mikroelektronik zu erfüllen. Unser Fokus liegt auf flexiblen, zuverlässigen und hochpräzisen Bonding-Lösungen für Packaging-Technologien der nächsten Generation.
Neueste Nachrichten und Veranstaltungen
Informieren Sie sich über aktuelle Nachrichten und bevorstehende Veranstaltungen von Tresky im Bereich der DIE-Bonding-Technologie.
