Tresky präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 Lösungen für das Advanced Packaging und die Photonics
Tresky präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 innovative Lösungen für Advanced Packaging, Photonics und heterogene Integration. Im Fokus stehen Active Alignment, Digital Beamsplitter und der T-200 Lab Bonder für hochpräzise Bonding-Prozesse.
Tresky präsentiert neuen Lab Bonder für hochpräzise Prozessentwicklung in Mikroelektronik und Photonik
Mit dem neuen Lab Bonder erweitert Tresky sein Portfolio um eine hochpräzise Bonding-Plattform für Forschung und Entwicklung. Das System vereint Submikron-Genauigkeit, vielfältige Bonding-Technologien und maximale Prozessflexibilität auf weniger als 0,5 m² Stellfläche.
Tresky macht den optischen Beamsplitter beim Die Bonding überflüssig
Tresky ersetzt den klassischen optischen Beamsplitter durch eine digitale Lösung. Up- und Down-Looking-Kamerabilder werden softwarebasiert kombiniert und ermöglichen eine flexible, direkte Kontrolle des Alignments.
Tresky erreicht ersten Meilenstein für Advanced Packaging Demo Lab in Taiwan
Tresky GmbH treibt gemeinsam mit Niching Industrial Corporation und Bondtronics den Aufbau eines Advanced Packaging Demo Labs in Hsinchu, Taiwan, voran. Die Plattform soll künftig die Entwicklung, Erprobung und Demonstration anspruchsvoller DIE-Bonding- und Packaging-Prozesse unterstützen.
Was ist Hybrid Alignment?
Tresky Hybrid Alignment vereint passives Alignment und Active Alignment auf einer DIE Bonder-Plattform. So lassen sich komplexe PICs und Photonics Packages mit unterschiedlichen Alignment-Anforderungen flexibel in einem System aufbauen.
T-200 Bonder für Forschung, Entwicklung und Prototyping
Die Tresky T-200 bietet präzises Die Bonding und Mikroassemblierung für Photonics-, Sensorik- und Halbleiteranwendungen. Die kompakte Plattform unterstützt Forschung, Entwicklung und Prototyping mit hoher Flexibilität und Genauigkeit.
Präzision für die Zukunft: Tresky Automation revolutioniert Active Alignment in der AVT für hochintegrierte Photonik-Systeme
Tresky Automation bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen.
Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme
Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die Tresky GmbH, führender Anbieter von Präzisionslösungen für die Halbleiter-Montage, adressiert mit ihren DIE-Bonder-Systemen und Fertigungsdienstleistungen gezielt die Leistungsanforderungen der Sicherheits- und Verteidigungsindustrie.
Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM
Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Bereiche, darunter Photonics, Optoelektronik, Sintern für die Leistungselektronik sowie FlipChip Bonding und viele weitere Aufbau- und Verbindungstechnologien.
Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden
Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente Ultraschallschwingungen genutzt, um zuverlässige Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Substraten herzustellen. Dabei lässt sich die thermische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erheblich reduzieren.